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混固不降速！卓兴半导体Mini LED混固方案升级，大幅提升效率

2023-07-11 09:24:39

中国LED芯片从上世纪末开始起步发展，从平平无奇到如今国家政策的重视、厂家技术的不断升级、市场份额的逐步提升，三管齐下，现在全球大部分LED芯片供应商都在中国。

大模型风暴“卷”至芯片设计

来源：云恒制造 2023-07-05 10:01:32

大模型带来的AI算力风暴已经蔓延至芯片设计领域。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋认为芯片制造是加速计算和AI计算的“理想应用”；AMD首席技术官Mark Papermaster透露，目前AMD在半导体设计、测试与验证阶段均已开始应用AI，未来计划在芯片设计领域更广泛地使用生成式AI；日本半导体企业Rapidus社长小池淳义表示，将引进人工智能和自动化技术。

亚智科技FOPLP封装技术再突破：为需求激增的高电性、高散热性车载芯片提供最佳生产解决方案

来源：云恒制造 2023-06-30 09:10:04

6月29日消息，作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破

高通发布全新骁龙4 Gen 2芯片，升级4nm工艺

来源：云恒制造 2023-06-27 09:28:22

IT之家6月26日消息，高通刚刚发布了新的入门级移动芯片组骁龙4 Gen 2，从上一代的6nm升级到了4nm工艺，为低端智能手机带来大幅升级。

日荷加强光刻机技术半导体合作，推进2nm量产工艺

来源： IT之家 2023-06-26 13:54:23

6月26日消息，日本经济产业省和荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了一份光刻机技术半导体合作备忘录。双方将共同推进日本晶圆代工商Rapidus和荷兰光刻机巨头ASML的合作，以期量产2nm工艺。

英特尔发布首款硅自旋量子芯片Tunnel Falls：基于12吋CMOS工艺，良率达95%！

来源： EDA365 2023-06-20 09:19:08

继去年10月英特尔宣布成功以现有硅半导体技术生产自旋量子计算芯片之后，当地时间6月15日，英特尔正式发布了一款名为“TunnelFalls”的硅自旋量子芯片，虽然只有12量子比特（quantumbit），但这是英特尔尝试开发出超越竞争对手计算硬件的关键一步。

1530亿晶体管！AMD全新AI芯片欲单杀英伟达

来源： 21IC电子网 2023-06-16 10:04:07

据业内信息报道，6月13日在美国旧金山举行的数据中心与人工智能技术发布会上，AMD正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品InstinctMI300系列，欲在AI芯片领域单杀英伟达。

2022年全球半导体材料市场：中国大陆以129.7亿美元位居第二，同比增长7.3%

来源：芯智讯 2023-06-15 09:21:29

6月14日，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新《半导体材料市场报告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元，同比增长了8.9%，创下历史新高纪录。

一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五

来源：芯智讯 2023-06-14 11:42:32

自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。

H100由台积电独家代工，不考虑新增第二家晶圆代工

来源：云恒制造 2023-06-02 08:50:07

6月1日消息，英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化，并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。黄仁勋现表示，H100是由台积电独家代工生产，不会考虑新增第二家晶圆代工，主要原因是整个设计代工流程上，“做1次都很困难了，分开2家代工做2次更困难”。

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