一季度全球晶圆代工市场环比下滑18.6%：台积电第一，中芯国际第五

　　摘要：自去年下半年以来，全球半导体市场进入下行周期，这也使得晶圆代工市场持续承压。近日，市场研究机构TrendForce公布的最新报告显示，2023年一季度晶圆代工市场营收规模约为273亿美元，环比下滑了18.6%。
　　在前十的厂商当中，台积电营收为167.4亿美元，环比下滑了16.2%，其中先进工艺，如7/6nm、5/4nm分别下滑了20%、17%，预计Q2季度还会继续下滑。市场份额方面，台积电的份额由去年四季度的58.5%提升到 了60.1%，稳居第一。
　　排名第二的是三星，营收为34.5亿美元，环比下滑了36.1%，是前十厂商当中环比下滑法度最大的，这也使得三星一季度的市场份额环比下跌了3.4个百分点。TrendForce表示，三星第二季目前来看有零星零组件订单回流，但多半来自短期库存回补而非终端需求转强讯号，值得注意的是，第二季将有部分3nm新品产出正式贡献营收，预期季跌幅将放缓。
　　排名第三的是格芯，超越联电上升了一位，营收为18.41亿美元，环比下滑12.4%，市场份额为64.%。TrendForce表示，自去年下半年市况反转以来，来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持，让格芯营运稳定，今年第一季营收正式超越联电，拿下第三名，第二季由于工控IoT、航太国防及车用等订单仍稳定，将支撑格芯产能利用率表现，预期营收大致持平第一季。

　　排名第四的是联电，一季营收约17.8亿美元，环比下滑17.6%，市场份额为6.4%。TrendForce称，联电一季度 28 / 22nm 及40nm营收分别下跌约两成及以上。第二季因PMIC、mcu等客户砍单，8吋产能利用率将跌至60%以下；12吋则受惠于28 / 22奈米如Tcon、TV SoC急单支撑，产能利用率约80%，同时平均销售单价稳定，预期营收可持平或小幅上升。
　　中芯国际一季度营收约14.6亿美元，环比下滑9.8%，市场份额为5.3%。其中8吋营收环比下滑近三成，12吋营收则因产品组合较多元，及中国大陆内需支撑，营收环比微幅增长1~2%。第二季收益于部分订单复苏加上中国大陆内需优势，如Driver IC、Nor Flash等，出货与产能利用率皆有望提升，营收可望回归成长。
　　自2022下半年起，晶圆代工市场持续下行，二、三线晶圆代工业者受限于制程技术、产品重叠性较高，导致竞争激烈而缺乏议价能力，因此营运表现在需求反转向下的情境中变化更为剧烈。
　　排名第六的是华虹集团，一季度营收为8.45亿美元，环比下滑4.2%，是前十厂商当中环比下滑幅度最小的厂商，市场份额为3%。
　　高塔半导体排名变动较大，超越力积电及世界先进，前进两名登上第七名，基于欧洲市场需求支撑，营收环比下跌11.7%，跌幅较多数二三线代工厂来得轻微，市场份额为1.3%。
　　尽管力积电第一季营收约3.3亿美元，环比下滑18.7%，市场份额为1.2%。受益于部分来自电视相关LDDI库存回补动能，HV制程营收环比增长约26%，然其它平台产品如PMIC、Power discrete则仍在库存修正，客户投片态度趋于保守。
　　世界先进同样因大小尺寸DDI客户陆续因库存趋于健康，投片量开始恢复，而PMIC投片状况同样不佳，一季营收约2.7亿美元，环比下滑11.8%，市场份额为1%。
　　排名第十的东部高科（DB Hitek）一季度营收约2.3亿美元，环比下滑20%，市场份额为0.8%。
　　总体来看，前十的厂商环比当中均出现了下滑，其中三星环比同比下滑36.1%，下滑幅度最大。即便是下滑幅度最小的华虹集团，环比下滑幅度也有4.2%。足见全球半导体市场下滑对于晶圆代工市场的影响。

　   文章来自芯智讯