台积电全球研发中心7月28日启用，预计进驻8000名研发人员

　　IT之家7月24日消息，台积电发出活动通知，将于7月28日举行全球研发中心启用典礼，中心位于新竹科学园区科环路。值得一提的是，还有传言称92岁的台积电创始人张忠谋也将亲自出席，凸显该研发中心的重要性。

　　台积电董事长刘德音此前预告称，台积电持续深耕中国台湾地区，2023年研发中心将正式在竹科开幕，预计进驻8000名台积电研发人员。
　　刘德音表示，台积电规划把全球研发中心打造成属于他们的“贝尔实验室”，进行台积电未来20、30年的研发大计。他指出，半导体业是全球竞赛，科技技术日新月异，产业界要靠自己的力量。
　　此外，正在准备的2nm晶圆厂将落地于新竹宝山与台中科学园区，共有六期工程，目前正在如期进行中，而台积电预计2nm将于2025年量产。
　　业界传出，台积电已启动2纳米试产的前置作业，将搭配导入AI系统以节能，并加速试产效率。
　　据称，该公司2纳米制程将首度采用全新GAA架构，在研发初期会先于竹科建立小量试产生产线，后续导入竹科宝山晶圆20厂，预计于2024年开始风险试产，并于2025年量产N2工艺。
　　另外，2纳米家族的N2P和N2X则规划于2026年推出。估计未来包括苹果、英伟达等都将是台积电2纳米制程的首批客户。

　　IT之家查询公开资料获悉，台积电全球研发中心位于竹科宝山，除去公共设施后占地面积约18.7公顷，于2020年中开始施工，原计划于2021年完工用，后因多种原因一直拖到今年才进入施工完成阶段。
　　这家研发中心是台积电晶圆厂群中特殊的厂办合一大楼，研发单位将有自属晶圆厂，预计可容纳8000多名研发人员，目前约进驻2000人，后续研发单位将陆续搬迁进驻。
　　文章来源IT之家