什么是对流回流焊

　　对流回流焊 (convection reflow soldering) 是一种先进的焊接技术，是一种电子元器件和印刷电路板的连接方法。它采用了一种特殊的机制，通过加热PCB来达到元器件和PCB工作表面的焊接。云恒小编将和大家将探讨对流回流焊的原理、工作过程以及应用。
　　一、原理
　　对流回流焊采用了对流加热的原理，也叫热风焊接。简单来说，它通过将热空气对PCB进行加热，使元器件和PCB工作表面的焊点熔化，然后快速冷却，使焊点固定在PCB上。对流回流焊通常是在硬质印刷电路板上完成的。PCB上的电子元件在PCB表面上排列成非常密集的规则图案，将其精确排列的工艺称为表面贴装技术 (SMT)。

　　二、工作过程
　　对流回流焊工艺是由四个主要的步骤组成的：
　　1、贴装组件
　　贴装是对流回流焊的第一步。在此步骤中，元件将被放置在PCB的工作表面上。这些元件是通过机器自动放置的，也可以手工放置。元件必须定位到其正确的位置，以确保它们能够成功焊接到PCB上。
　　2、热风预热
　　在这一步中，PCB将被放置在一个对流烤箱中，通过上下各一组加热器，热风从下向上流动，随着温度的升高，元件和PCBA的温度也随之升高，这一步主要是为了预热元件，减少焊接时的温度差，以及为元件充分地展开它们的焊接引脚做准备。
　　3、回流焊接
　　在热风预热后，加热器的温度将升高，一般采用220—250度的高温，这时的PCB表面元件焊点已经熔化，针对焊点熔化要求好的元件，只需要短暂的停留即可，如SOP、SOT、SSOP、SOJ、PLCC、QFP等元器件。对于针脚数量较多的元器件如BGA，应该遵循一个从低到高的升温温度曲线，以保持焊点的均匀性，实现均匀的连接。在使元器件与PCB之间的焊接完全完成后，加热器会被关闭，等待短暂的冷却时间，直到焊点完全坚固，然后PCB被移动到下一个工艺步骤。

　　4、冷却
　　当PCB离开热风焊接区域时，它将进入第四个步骤。在这个步骤中，PCB将被冷却，以确保焊点牢固。这种冷却通常使用强制风冷却器，以加速冷却过程，同时减少冷却时间。冷却时间越短，焊点温度降低得越快，对于含有导致热应力的元器件，能够减少损坏的风险。
　　三、对流回流焊的应用
　　对流回流焊广泛应用于各种电子产品中，如计算机、手机、平板电脑等。由于它的高效性和可靠性，越来越多的制造商选择使用对流回流焊来生产电子产品。此外，对流回流焊还可以用于组装小型电子设备和微型电路板，这些设备通常需要更高的精度和更小的尺寸。

　　对流回流焊是一种先进的焊接技术，在印制电路板和电子元器件的行业中被广泛应用，为电子产品的生产提供更加高效、精确和可靠的解决方案。