在如今大规模生产和智能化制造的时代,PCB电路板被广泛应用于电子产品中,成为电子设备的重要组成部分。而在PCB电路板的制造过程中,不可避免地经常会遇到一些名词和术语。云恒小编将详细介绍PCB电路板中的塞孔的相关知识。
一、塞孔的定义
塞孔,全称为“导孔塞型孔”,英文称为“plugged via”,是指在PCB板上的内层铜层或外层铜层上,通过机械或化学方法形成的孔洞,然后被填充或涂覆上一层绝缘材料,以隔绝电路层间的电气连接。
二、塞孔的作用
1. 隔离电路层间的电气连接
在PCB电路板中,不同信号层之间需要通过导孔进行连接,以实现信号的传输。但是,当信号层之间不需要直接电气连接时,为了防止信号的串扰和干扰,塞孔的作用就体现出来了。塞孔通过填充或涂覆一层绝缘材料,实现了不同层之间的电气隔离,避免了信号干扰,提高了电路性能。
2. 提高板面的平整度
在PCB电路板的制造过程中,塞孔可以起到填充孔洞的作用,从而使整个板面更加平整。特别是在多层板的制造中,由于板厚较大,内层与外层之间的压力差异会导致板面不平整,使用塞孔可以一定程度上缓解这种压力差异,提高板面的平整度。
3. 提高PCB的机械强度
由于塞孔在PCB电路板的制造过程中会经过填充或涂覆的处理,所以塞孔相对于普通孔洞来说更加牢固,具有较高的机械强度。尤其在高层数的PCB板中,板材的膨胀系数会导致板面的变形,而填充塞孔可以一定程度上提高整个电路板的机械强度,减少变形的可能性。
三、塞孔的制造方法
1. 机械塞孔
机械塞孔是目前较常用的塞孔制造方法,它通过机械钻孔和塞孔工艺来实现。在PCB板的内层铜层或外层铜层上,先机械钻孔形成孔洞,然后再通过塞孔工艺将孔洞填充或涂覆上绝缘材料。
2. 化学塞孔
化学塞孔是通过化学蚀刻和塞孔工艺来实现的。在PCB板的内层铜层或外层铜层上,先利用化学蚀刻的方法形成孔洞,然后再通过塞孔工艺将孔洞填充或涂覆上绝缘材料。
四、塞孔的发展趋势
随着电子设备的不断发展和小型化的需求,PCB电路板也在不断地进行创新和改进。在塞孔方面,一些新的材料和技术逐渐被应用于塞孔的制造中,以提高制造工艺的效率和电路的性能。例如,在填充塞孔的材料中,传统的填充脂体已经被更高性能的聚酰亚胺(PI)树脂取代,以提高塞孔的绝缘性能。此外,一些新型的塞孔技术,如激光塞孔和电液塞孔,也在逐渐发展和应用中。
塞孔作为PCB电路板中的一种特殊结构,起到了隔离电路层间电气连接、提高板面平整度和机械强度的作用。在塞孔的制造方法中,机械塞孔和化学塞孔是目前较为常用的方法。未来,随着电子设备的发展和PCB电路板制造工艺的进一步改进,塞孔的发展也将越来越多样化和高效化。