回流炉的关键功能有哪些

回流炉是一种用于金属材料热处理的设备，其主要功能是通过加热和冷却的过程来改变金属材料的组织结构和性能。其工艺变化是复杂的，涉及许多工艺参数，其中冷热变化折点的设置是比较重要的，它直接决定了回流焊的质量。今天云恒小编要给大家讲解的是回流炉的关键功能。

在介绍回流炉关键功能之前，我们先了解一下回流炉的基本功能：

加热功能是回流炉最基本的功能之一。通过加热器对样品进行加热，将其温度升高到所需的水平，以便进行后续的冷却和测试。在加热过程中，需要控制加热器的功率和温度，以避免样品过度加热或烧焦的情况发生。

冷却功能则是其另一个重要的功能。通过冷却器对样品进行冷却，将其温度降低到室温下，以便进行后续的观察和分析。在冷却过程中，需要控制冷却器的温度和速度，以避免样品过度冷却或产生裂纹的情况发生。

而冷热变化折点的设置则是回流炉的关键功能。生产线一般采用强制对流热风回流炉，其热特性变化相对较小。同时，使用无清洁锡浆回流炉可以完美完成公司现有半导体低密度产品的回流焊接，并且须对高密度半导体板进行特殊控制。现在，回流炉控制的具体操作是检查回流炉各冷热变化区的冷热变化，定期测量冷热变化折点，以检查回流炉是否控制在正常和稳健的状态，是否达到锡浆和胶水的推荐冷热变化折点，并检查冷热变化均匀性。然而，BGA、PLCC、FINE PITCH和其他组件广泛用于公司的半导体组装。除了不同的半导体材料、尺寸、组件布局和可焊性外，传热程度、冷热变化折点和回流炉冷热变化设置也必须不同。须对不同类型的半导体进行冷热变化折点测量。

炉膛冷热变化折点怎么进行测试呢？特定冷热变化折点通常随所用试验方法、试验点位置和SMA的负载条件而变化。回流焊接机的冷热变化折点通常使用冷热变化收集器进行测试，该冷热变化收集器可以与SMA部件一起进入熔炉。使用K型热电偶进行测量，热电偶丝的直径为0.1～0.3mm。测试后，将冷热变化采集器数据输入计算机或专用冷热变化折点数据处理机，并显示或打印SMA组件随输送带运行形成的冷热变化折点。红外/热空气回流焊是一个非平衡过程。须为不同的SMA、不同的锡浆、不同的转移速度和不同的板间距设计特定的冷热变化折点。理想的冷热变化折点应根据焊接峰值冷热变化、回流时间、大预热速率和SMA各点获得的佳热平衡来考虑。

回流炉是SMT的后一道关键工序，是一种实时的过程控制。只有保证好各个功能的有效实现，才能保证它在生产中的重要作用得到充分发挥。