SMT工艺流程介绍

SMT就是表面贴装技术，为Surface Mounted Technology的缩写。对于PCB生产来说，SMT是将元器件贴装上PCB裸版的一项工艺，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT中牵涉到许多细节，每个细节都会影响PCB最终生产的品质。下面跟着云恒制造的小编一起来了解SMT吧！

首先是环境要求，在SMT车间中，必须要是无尘环境，主要原因在于让机器和元器件保持无静电的状态，因此在进入SMT车间前，需要穿上无尘衣，并经过风淋室将身上灰尘吹净。整个车间的地板必须是防静电的，空调必须设定在22-28度间，透过内部风过滤类循环减少与外界空气的混合。

其次给大家介绍SMT的基本流程，主要有3个步骤：印刷、贴装、焊接。

• 印刷

该步骤顾名思义是将锡膏印刷到PCB板上，它是整个PCB板在安装技术中的制作关键，要知道，80%的焊接不良率出自于印刷。这里来简单介绍一下锡膏：锡膏是由锡粉、助焊剂、催化剂及活性剂所混合成，可以将锡粉想象成很多颗小球，彼此间并不相互导通，根据不同元器件的要求，所使用的锡粉直径大小必须经过挑选。此外，印刷时的速度、压力、以及锡膏搅拌混合是否均匀等等，都将影响整个安装流程。之后，利用SPI进行锡膏检测，对印刷的质量进行检测，确保生产品质。

• 贴装

贴装是指将物料摆放到PCB板上正确位置，图中看到许多插件，这些插件称为Feeder，用来装载物料，根据不同封装使用不同宽度的Feeder，当Feeder插上后机器会依照物料清单BOM来处理，设定好坐标，将物料对好焊盘的中心去做接合。完成贴装后，利用AOI光学检查机器去做炉前贴装检测，检查是否有物件缺失、偏移、错置等。

• 焊接

焊接的目的是让元器件和PCB相连接，透过回流焊机器，先将锡膏加热使助焊剂挥发(约120-180度)，让元器件通过液态锡膏和PCB连接，最后再冷却回到固态，并进行炉后的AOI检测，检查焊脚是否完美接合，有问题的话经由人工去重新焊接，如此SMT表面安装技术就完成了。

总体来说，SMT的基本流程并不复杂。但论细节来说，需要注意的部分有很多。就印刷来说，印刷速度、压力及锡膏厚度和混合是否均匀都要纳入考量；就贴装来说，Feeder的老化、Feeder有没有装到底、机器移动时会不会晃到物料、坐标是否对其焊盘正中央等等都要检查；就回流焊来说，温度的控制会影响接合的程度。因此每一道流程后都需要去做一次检测，已达到品质保证。