通用工艺品质要求
阻焊漆：
蓝色
黄色
绿色
黑色
白色
| 类别 | 子类 | 项目 | |
|---|---|---|---|
| 生产资料 | 文件名称规范 | 文件名称版本保持唯一性，避免多个子机种使用同一款bom，bom中需包含pcb物料信息 | |
| 文件·SMT | bom表，拼版pcb文件/gerber文件（需包含外轮廓层、丝印层和焊盘层）,坐标文件（单位mm，csv，txt，pos，xlsx格式）， 烧录程序（如有涉及），测试程序（如有涉及），软件及测试架（如有涉及） | ||
| 文件·DIP | bom表，拼版pcb文件/gerber文件（需包含外轮廓层、丝印层和焊盘层）,烧录程序（如有涉及），测试程序（如有涉及）， 软件及测试架（如有涉及） | ||
| 文件·涂覆 | 产品禁喷涂区域及器件说明文件 | ||
| 文件·组装包装 | 组装包装相关作业指导书、视频、流程图等文件及管控点 | ||
| 实物信息 | 样品或照片 | ||
| 质控点 | 客户总结的特殊点位要求（或往期不良问题点） | ||
| PCBA | 拼版尺寸 | 50*50-510*460mm | |
| mark | 工艺边5mm，mark点边缘距离工艺边外边缘尺寸＞3.0mm； 或者 可以无工艺边，子板内增加mark点，且子板边缘3mm以内 无元器件和mark | ||
| mark点设置位置避免对称放置，用于识别进板方向错误；设置对角mark，且数量不少于3个 | |||
| 板厚 | 板厚＜1.6mm（不含），需注意拼版大小及数量，避免拼版过炉变形 | ||
| 拼版方式 | 拼版工艺边应以长边作为轨道边方向流板更加顺畅，避免在轨道衔接处卡板报废 | ||
| 拼版时注意子板之间元器件的干涉问题，应留出必要的间距，但又不宜使子板之间的连接强度太弱导致过炉变形，可考虑将 子板的干涉器件分布在工艺边一侧，并加大工艺边尺寸（5mm以上，具体宽度视需要而定） | |||
| 三防 | 三防喷涂厚度在30-60μm | ||
| 焊盘加锡 | 焊盘如需特殊加锡或不可上锡位置需提前通知 | ||
| 特殊拼版方式 | 鸳鸯板；阴阳板；多合一板 | ||
| 钢网 | 尺寸 | 我司尺寸650*650mm；钢网可用尺寸370*370-737*737mm;手刷钢网无法使用（张力不够，影响焊接品质） | |
| mark | mark点使用半透方式 | ||
| 特殊钢网 | 阶梯钢网（局部增减上锡量）；纳米钢网（锡膏下锡更加流畅，适合精密间距产品） | ||
| 后段工治具 | 波峰焊 | 我司尺寸宽度为240*300mm（以内）；治具可用最大宽度为350mm；扩产后宽度最大可做到450mm | |
| PCB板子为双面板需提供样品方可开具波峰焊治具 | |||
| 三防 | 我司尺寸宽度为240mm，治具可用最大宽度为400mm | ||
| 需提供样品方可开具三防治具 | |||
| 测试架（含烧录) | 测试工装可自制或客户提供，每个客户测试架不同 | ||
| 其他辅助治具 | 手工辅助焊接工装、预加工辅助焊接工装等 | ||
| 物料 | SMT | 卷装料/盘装料 | 阻容感使用盘装料，留有0.3%料损；避免散料(编带散料最少保证料带长度不低于50cm，且应留有0.3%，散装物料最低 10颗以上料损) |
| 二手料&氧化物料 | 已使用过的拆机料、二手料、氧化料等不良物料存在严重的品质隐患不建议使用 | ||
| 特殊物料 |
对外：特殊制程物料客户需提前告知，如对温度、湿度敏感器件。
对内：电池，显示屏，数码管，超级电容等物料不耐高温的元器件，不能回流焊（例如电池手焊时需注意，不能正负极一起焊接， 需一个个管脚焊接，防止短路；对于电池过波峰焊（一般只焊接一极，具体选择哪一极要根据所有管脚与电池在过波峰焊时不形 成短接回路为原则）。 | ||
| 湿敏元器件 | 湿敏元器件针对已拆封的物料需进行烘烤后方能使用 | ||
| DIP | 编带物料 | 部分元器件可使用自动剪脚机剪脚 | |
| 异型物料 | 部分物料需按照客户要求指定方式加工，需手工或者辅助工装进行加工，此加工方式会产生额外工时 | ||
| 二手料&氧化物料 | 不接受已使用过的拆机料、二手料、氧化料等不良物料 | ||
| 特殊物料 |
对外：特殊制程物料客户需提前告知，如对温度、湿度敏感器件。
对内：电池，显示屏，数码管，超级电容等物料不耐高温的元器件，不能不能过波峰焊，例如对于电池过波峰焊（一般只焊接 一极，具体选择哪一极要根据所有管脚与电池在过波峰焊时不形成短接回路为原则）。 | ||
| 包装 | 包装要求 | 正常为气泡袋包装至纸箱，如有特殊要求需提前说明 | |
| 发货方式需提前确认，如需快递需单个产品进行包装或进行一定防护措施 | |||
| 质量控制 | 通用质量标准 |
1、PCBA组装工艺标准按IPC-A-610 F（2级—专用服务类电子产品）和甲方提供的相应工艺要求标准执行
2、甲方提出的相应工艺要求标准应与提供生产文件同时提出，最迟需早于乙方投产前，避免影响交期、质量等 | |
| 通用抽样方案 |
1、乙方抽样法案依据接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（GB/T2828.1-2012）及抽样表，AQL=0.65，其中检查
水平为一般检查水平II级，特殊S-2级
2、乙方如有特殊要求，需在量产前提出，避免影响交期 | ||
| 通用质量标准 | 产品入检批次合格率：99.0% （注：低于1000pcs小批量产品批次合格率根据产品的特殊性，客户需求、物料状况等另行沟通确定；） | ||
| 仓库 | 来料标准 |
1.客供料来料附来料清单，方便核对；
2.物料需要有型号，数量，规格，精度，封装； 3.来料实物跟BOM相符； 4.如有变更，需附带变更通知单； 5.客供物料齐套时间，领料时间需要通知仓库，仓库提前安排好时间领料； 6.客户的交期和发货方式及客户的地点，联系方式都要提前提供给仓库； | |
