如何去除锡珠

　　锡珠是印刷电路板生产过程中常见的缺陷之一，它不仅会影响产品的外观质量和电气性能，还会增加废品率和生产成本。因此，如何有效地去除锡珠成为了印刷电路板生产企业必须面对的问题。云恒小编将介绍几种常用的去除锡珠的方法。

　　一、机械式去锡珠方法
　　机械式去锡珠方法是指通过机械设备对印刷电路板上的锡珠进行去除。这种方法主要包括手动去锡珠和机械去锡珠两种方式。
　　1. 手动去锡珠
　　手动去锡珠是指通过人工操作的方式对印刷电路板上的锡珠进行去除。这种方法需要使用一些特殊的工具，如钢针、钳子、刮刀等。具体操作步骤如下：
　　(1)用钢针或刮刀将锡珠从印刷电路板上轻轻刮下，注意不要损坏印刷电路板表面。
　　(2)用钳子将刮下的锡珠收集起来，放入专门的容器中。
　　(3)重复以上步骤，直到印刷电路板上的所有锡珠都被去除。
　　2. 机械去锡珠
　　机械去锡珠是指通过机械设备对印刷电路板上的锡珠进行去除。这种方法需要使用一些特殊的设备，如振动筛、离心机等。具体操作步骤如下：
　　(1)将印刷电路板放入振动筛中，启动振动装置。振动筛会不断地震动，使锡珠从印刷电路板上脱落。
　　(2)将脱落的锡珠收集起来，放入专门的容器中。
　　(3)重复以上步骤，直到印刷电路板上的所有锡珠都被去除。

　　二、化学式去锡珠方法
　　化学式去锡珠方法是指通过化学反应的方式对印刷电路板上的锡珠进行去除。这种方法需要使用一些特殊的化学药品，如氢氧化钠、硝酸等。具体操作步骤如下：
　　(1)将印刷电路板放入化学反应槽中，加入适量的氢氧化钠或硝酸。氢氧化钠和硝酸会产生强烈的化学反应，使锡珠发生溶解或沉淀。
　　(2)等待一段时间后，将印刷电路板取出，用水冲洗干净。此时，锡珠已经被完全去除。
　　三、激光式去锡珠方法
　　激光式去锡珠方法是指通过激光束对印刷电路板上的锡珠进行去除。这种方法需要使用一些特殊的激光设备，如CO2激光器、Nd:YAG激光器等。具体操作步骤如下：
　　(1)将印刷电路板放置在工作台上，调整好激光器的照射位置和强度。
　　(2)启动激光器，让激光束照射到印刷电路板上的锡珠上。锡珠会被瞬间加热并蒸发，随后被气流吹走。
　　(3)重复以上步骤，直到印刷电路板上的所有锡珠都被去除。

　　四、电化学式去锡珠方法
　　电化学式去锡珠方法是指通过电化学反应的方式对印刷电路板上的锡珠进行去除。这种方法需要使用一些特殊的电化学设备，如电解槽、电镀槽等。具体操作步骤如下：
　　(1)将印刷电路板放入电解槽中，加入适量的酸性溶液或碱性溶液。酸性溶液或碱性溶液会与印刷电路板表面的金属离子发生反应，形成固体颗粒状的物质。这些物质就是我们要去除的锡珠。
　　(2)将电解槽中的溶液排出，用水冲洗干净。此时，锡珠已经被完全去除。
　　不同的去除方法对印刷电路板的影响也不同。机械式去锡珠方法可能会对印刷电路板表面造成划痕或损伤；化学式去锡珠方法可能会对印刷电路板的材料造成腐蚀或变色；激光式和电化学式去锡珠方法则可以避免这些问题，但需要使用专业的设备和技术。在选择去除锡珠的方法时，需要根据具体情况进行综合考虑，并选择最适合的方法。