多层PCB内层线路生产流程

　　多层PCB（Printed Circuit Board）是一种将多层电路板通过一定的工艺制作的PCB产品。与单层和双层PCB相比，多层PCB具有更高的密度、更低的电磁辐射和更好的电信号互连性。在现代电子产品中，多层PCB广泛应用于通信设备、计算机、医疗设备等领域。
　　多层PCB的制造过程相对复杂，涉及到内层线路的生产、层与层之间的堆叠、外层线路的生产等多个阶段。云恒小编将从内层线路的生产流程入手，介绍多层PCB的制造过程。

　　内层线路的生产需要从裸板开始。裸板是由玻璃纤维和树脂基材组成的，通过一系列的化学处理和机械加工形成。在内层线路的生产过程中，首先需要进行电化铜。
　　电化铜是指将裸板表面通过电解的方式，将一层铜层均匀地附着在上面。这一步骤的目的是为了增加线路的导电性和线路图案的精准度。在电化铜之前，需要先进行表面处理，即通过化学草酸等材料清洗裸板表面，去除油污和杂质，保证电化铜的质量。
　　接下来需要进行光刻图案的制备。光刻是一种将图案暴露在光敏感涂层上的技术。在内层线路的生产过程中，需要使用光刻胶将线路图案暴露在电化铜层上。这一步骤需要使用镀银网版将光刻胶印刷在电化铜层上，并通过紫外线曝光暴露所需的线路图案。然后，通过显影、固化等工艺步骤，形成内层线路图案。

　　完成内层线路图案后，接下来是进行压合。压合是将多个内层线路通过热压的方式，将它们堆叠在一起形成多层结构。在压合过程中，需要将内层线路板和预浸胶层一起放入高温高压的压机中，经过一定的时间和温度，使各层线路板之间的预浸胶层热熔，形成多层PCB。
　　在完成压合之后，需要进行钻孔和通过沉金工艺。钻孔是将多层PCB中的孔位加工出来，以方便后续组装元件和电路连接。通过沉金是为了增加PCB线路与元件之间的可靠性和稳定性。这一步骤需要在PCB表面形成一层金属保护层，以防止金属氧化和腐蚀。
　　最后，进行外层线路的生产。外层线路的制作与内层线路的制作类似，但有些区别。首先，外层线路的生产需要通过机械切割将多层PCB切割成所需的尺寸。其次，外层线路的生产还需要进行外层焊盘的制作、喷锡、丝印等工艺步骤，以增加线路与元件的可焊性和标识。

　　多层PCB的制造过程相对复杂，其中内层线路的生产是关键的一步。在内层线路的生产过程中，需要进行电化铜、光刻图案制备、压合、钻孔和通过沉金等多个步骤。这些步骤需要高度的技术水平和严格的操作要求，以保证多层PCB的质量和可靠性。