空打现象是什么，怎么才能解决

　　PCB空打现象是指印制电路板生产过程中，在布线、刻蚀、钻孔等环节中，因为某些原因形成的板上无法形成焊点的现象。这种现象的出现，不仅会导致电路板失效，同时也会造成不必要的损失和浪费，严重的话还会影响整个生产进度。云恒小编将给大家介绍一下解决空打现象的措施。

　　一、PCB空打现象的原因
　　PCB空打现象的原因可能有很多种，下面列举几种常见的原因：
　　1. 设计错误：如果在PCB设计过程中出现了错误，例如误将引脚或元器件的位置放错，就可能导致电路板上出现空打现象。
　　2. 制造工艺问题：如果PCB制造过程中存在工艺问题，例如焊接不良或者线路板表面有损伤，就可能导致电路板上出现空打现象。
　　3. PCB布局不合理：如果PCB布局不合理，例如引脚之间距离太近或者元器件之间的间距不够，就可能导致电路板上出现空打现象。
　　4.板子质量问题：有时候电路板本身的制作质量不高，例如板子的镀铜厚度不足或者是表面有一些不平整的问题，都有可能导致空打现象的出现。

　　二、如何解决PCB空打现象
　　解决PCB空打现象的方法有很多种，下面列举几种常见的方法：
　　1. 检查设计文件：在PCB设计过程中，应该仔细检查设计文件，确保引脚和元器件的位置正确无误。如果发现错误，应该及时进行修改。
　　2. 优化制造工艺：在PCB制造过程中，应该优化制造工艺，确保焊接质量良好。如果发现焊接不良或者线路板表面有损伤，应该及时进行修复。
　　3. 优化PCB布局：在PCB布局过程中，应该优化引脚和元器件之间的间距，确保它们之间有足够的空间，避免出现空打现象。此外，还应该注意引脚和元器件之间的距离是否足够远，以避免干扰信号。
　　4.选择高质量的电路板：如果电路板制造质量过差，那么出现 PCB空打现象的概率就会大大增加。选择质量好的电路板不仅可以降低这种情况的发生率，同时还能让其它工艺阶段效果更好。

　　三、注意事项
　　在解决PCB空打现象的过程中，需要注意以下几点：
　　1. 确保设计文件的准确性：在PCB设计过程中，应该仔细检查设计文件，确保引脚和元器件的位置正确无误。如果发现错误，应该及时进行修改。
　　2. 确保制造工艺的质量：在PCB制造过程中，应该优化制造工艺，确保焊接质量良好。如果发现焊接不良或者线路板表面有损伤，应该及时进行修复。
　　3. 确保PCB布局的合理性：在PCB布局过程中，应该优化引脚和元器件之间的间距，确保它们之间有足够的空间，避免出现空打现象。此外，还应该注意引脚和元器件之间的距离是否足够远，以避免干扰信号。
　　PCB空打现象是一个很常见的问题，一定要重视规范管理流程，保证生产环境的整洁，这样才能够避免这种情况的发生。换言之，需要坚持质量第一，依靠专业技术人员的操作，才能够让电路板工业化生产的质量和效率保持在一个很高的水平。