通孔插装回流焊接知识介绍

通孔插装回流焊接是一种常见的电路板制造技术。它通过在PCB上打孔并将电子元器件插入其中，然后使用回流焊设备对这些元器件进行加热、焊接和冷却处理，从而使它们固定在PCB上。先跟着云恒小编简单了解一下通孔插装回流焊接的特点：通孔插装可以实现更紧密的电路连接、可以实现更高的密度组装、可以减少线路间的干扰、制造成本相对较低。

通孔插装技术现在使用的相对较少，这是由于插装元件体积较大，很难用作高密度和细间距封装。但在一些用到无源器件(电阻器，电容器等)的领域通孔插装回流焊接仍是暂时不可替代的。通孔插装元件需要具备一定耐高温能力才能完成回流。目前主流的回流锡膏有低温的SnBiAg系列（熔点139℃左右）和中温的SnAgCu系列(熔点217℃左右)，可针对一些合适的通孔元件采用回流工艺。通孔回流和常规回流步骤相似，但通孔回流无铅锡膏需要被印刷到镀通孔内部，这一过程受印刷速度，印刷角度和镀通孔直径的影响，印刷质量会很大程度影响焊点强度，因此这些参数需要根据实际情况进行精确设计。

在把锡膏顺利印刷到镀通孔后，自动放置机会拾取通孔插装元件插入通孔中。通孔元件的引脚撕裂镀通孔中的锡膏，并将一部分锡膏膏推到底部。底部的锡膏在回流熔融时会通过毛细作用流回镀通孔中，从而完全填充镀通孔内部。

通孔插装回流焊也有难点，通孔回流技术对印刷过程的参数设定和锡膏质量有很高要求。然而镀通孔内部的锡膏填充状况无法通过SPI锡膏检测仪器直观检测，只能通过X-RAY观察。缺乏对通孔填充率进行全面在线检查的是通孔回流焊的推广较慢的原因之一。锡膏量很大程度决定了填充率。但由于引脚和回流参数变化，生成的焊点体积大多通过估算确定而非精确计算。为了尽可能保证镀通孔处的锡膏量充足，可以采用阶梯式印刷钢网。这种阶梯技术可以选择性在钢网某个区域增加或减小厚度，达到控制特定区域锡膏量的作用。最佳的印刷速度和印刷角度往往需要通过数值建模来进行分析。此外，锡膏的配方决定了润湿性，如果润湿性差，就很难以通过毛细作用对镀通孔进行填充。

看完本文想必大家对于通孔插装回流焊接也有了一定的了解，即使它是一种比较老的电子元件装配技术，但是在部分领域也有一席之地。在选择通孔插装回流焊接时，应根据具体的应用需求和制造要求来进行选择和决策。