技术知识
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集成电路的封装工艺有哪些
集成电路的封装工艺是将制造完成的芯片封装到细小的封装体中，以便安装到设备中使用。封装工艺不仅保护芯片免受外界环境的影响，还提供了芯片与外部电路之间的连接。以下是一些常见的集成电路封…
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智能网关工作原理及应用场景
智能网关是一种高度集成的网络设备，它具备强大的数据处理、通信和控制能力。其工作原理主要基于以下几个方面： 智能网关的应用场景 智能网关的优缺点 在技术细节方面，智能网关的设计…
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数字电位器工作原理与优缺点
在电子技术领域，电位器是一种可调电阻，广泛应用于电路中的电压调节、电流控制等功能。随着数字化技术的不断发展，传统机械式电位器已逐渐被数字电位器所取代。数字电位器以其高精度、易编程、…
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光电耦合器的原理、分类与应用
在电子技术领域，光电耦合器（Optocoupler，简称OC）以其独特的隔离和信号传输功能，被广泛应用于各种电路中。光电耦合器实现了电信号与光信号的相互转换，为电路提供了安全、可靠…
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PCB基板如何选择
在电子产品的设计和制造过程中，印制电路板（PCB）基板的选择是一个至关重要的环节。基板作为PCB的支撑结构，不仅承载着电子元器件，还负责电气连接的传递。因此，选择合适的PCB基板对…
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PCB拼板的优缺点都有哪些
PCB拼板，顾名思义，就是将多个单独的PCB板通过特定的连接方式拼接在一起，形成一个较大的板面。这种技术可以在一次生产过程中同时完成多个PCB板的加工，从而显著提高生产效率。同时，…
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智能化转型的核心技术和应用领域
智能化转型，是指通过人工智能（AI）、大数据、云计算、物联网（IoT）等新兴技术，优化和提升企业、政府和社会的运营效率和决策能力。它不仅代表了技术革新的方向，还引领着新一轮产业革命…
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PCBA加工流程及常见问题
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指在裸板（PCB）上组装电子元器件的过程。PCBA加工涉及多个复杂的步骤，包括焊接、检测、…
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云恒制造助力物联网行业发展！
物联网作为产业智能化、数字化、网联化的基础，在国家与各地、各级政府的大力支持下飞速发展着，而作为新时代的产物，物联网及其终端的物联网设备也正以惊人的速度改变着我们的生活和工作方式。…
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构建贯通式科技成果转化体系
科技成果转化是科技创新活动的重要环节，是将科技成果从实验室转化为现实生产力、推动经济社会发展的关键所在。然而，当前科技成果转化体系仍存在诸多挑战和不足，亟需构建贯通式科技成果转化体…
