技术知识
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智能化转型的核心技术和应用领域
智能化转型，是指通过人工智能（AI）、大数据、云计算、物联网（IoT）等新兴技术，优化和提升企业、政府和社会的运营效率和决策能力。它不仅代表了技术革新的方向，还引领着新一轮产业革命…
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PCBA加工流程及常见问题
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指在裸板（PCB）上组装电子元器件的过程。PCBA加工涉及多个复杂的步骤，包括焊接、检测、…
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云恒制造助力物联网行业发展！
物联网作为产业智能化、数字化、网联化的基础，在国家与各地、各级政府的大力支持下飞速发展着，而作为新时代的产物，物联网及其终端的物联网设备也正以惊人的速度改变着我们的生活和工作方式。…
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构建贯通式科技成果转化体系
科技成果转化是科技创新活动的重要环节，是将科技成果从实验室转化为现实生产力、推动经济社会发展的关键所在。然而，当前科技成果转化体系仍存在诸多挑战和不足，亟需构建贯通式科技成果转化体…
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半导体特性以及种类
半导体是一种具有特殊导电性能的材料，其导电性介于导体和绝缘体之间。在特定的条件下，如温度、光照或掺杂等，半导体的导电性能会发生显著变化。这种独特的性质使得半导体成为制造各种电子器件…
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SMT贴片正式生产前的准备工作有哪些
SMT（表面贴装技术）贴片是电子制造过程中的重要环节，其准备工作的充分与否直接关系到生产效率和产品质量。为了确保SMT贴片生产的顺利进行，以下是一系列必要的准备工作。推荐阅读：SM…
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半导体激光器的工作原理
半导体激光器，又称激光二极管（LD），是利用半导体材料中的电子跃迁产生受激辐射光放大的器件。自上世纪六十年代问世以来，半导体激光器因其体积小、重量轻、效率高、寿命长等优点，在通信、…
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碳化硅半导体特性及制造工艺
一、碳化硅半导体的特性 二、碳化硅半导体的应用前景 三、碳化硅半导体的技术挑战 四、碳化硅半导体的制造工艺 碳化硅半导体以其独特的物理特性和广泛的应用前景，正逐渐成为…
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电容的串并联计算方法与计算公式
一、电容串联 1. 定义 电容串联是指多个电容器依次相连，形成一个单一的电容链。在串联电路中，每个电容器都承受相同的电流，但电压分布可能因电容值的不同而有所差异。 2. …
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ECN是什么意思
ECN，即工程变更通知，是指在产品生命周期中，对产品设计、制造流程、材料选用等方面进行的任何更改或修正。这些更改可能源于设计优化、成本降低、性能提升、市场需求变化等多种原因。ECN…
