AMD声称，人工智能推理将变得更便宜，更广泛地应用于卫星和其他空间设备，因为其可重新编程的Versal系统芯片版本已被认为值得进行太空旅行。
这家硅谷芯片设计师周二宣布，其XQR Versal AI Core (XQRVC190)已成为其第一个具有太空价值的Versal SoC，因为它已经完成了B类资质。B级基于美国国防部的一项规范，该规范确定了外太空芯片在多个领域的就绪程度，包括性能、可靠性和质量。
该资质意味着抗辐射Versal空间SoC将于2023年初开始发售。据AMD称，国防合同巨头雷神公司已经计划将其用于“下一代太空处理器”，这些处理器将用于卫星和其他类型的航天器。
这款太空芯片是Versal自适应SoC产品线的一部分，AMD今年早些时候斥资490亿美元收购了FPGA制造商Xilinx，获得Versal自适应SoC产品线。这也是AMD在人工智能计算领域向英伟达和英特尔发起更大挑战的战略的一部分。
AMD似乎认为Versal space SoC将有利于实现更多的机载数据处理和太空AI推理。Ryzen的设计师说，这代表着一个“重大飞跃”，因为这种能力以前只有定制设计的asic才能实现，“对于大多数太空项目来说，这是非常昂贵的。”
根据AMD的说法，Versal太空SoC的特别之处在于，它可以在开发过程中重新编程，当它在太空的强烈辐射中飞行时，无论芯片是在近地轨道、地球同步轨道或更远的地方。AMD补充说，它已经与独立机构一起测试了这款芯片，以确保它能承受太空中的辐射水平。
AMD表示，该芯片的可重编程特性非常重要，因为该能力将允许卫星运营商在运行中切换处理算法，以保持遥感和通信应用的最 佳状态。另一方面，asic具有固定的逻辑，在制造后无法更改。
“它的异构计算能力和可重构逻辑结构将使我们的团队能够在相当小的占用空间中集成更多的机载处理，使系统级的尺寸、重量和功率获得前所未有的进步，”雷神情报与空间公司空间系统高级主管Barry Liu说。
Versal空间SoC包括双核Arm Cortex-A72和双核Arm Cortex-R5嵌入式处理器，以及400个AI计算引擎，近90万个逻辑单元和1.91亿比特内存。所有的组件都连接到片上网络，并在7nm CMOS工艺上制造。
