AMD预计将在2023年CES上正式发布其搭载3D V-Cache的基于Zen 4的Ryzen 7000系列处理器,但尚未得到官方确认。然而,一家韩国媒体报道称,该公司正准备在1月份推出三款新的Ryzen 7000 X3D处理器,配备96 MB或192 MB L3缓存。
据韩国著名刊物Quasarzone报道,三款Ryzen 7000 X3D车型据称将配备16、12和8个内核。这些处理器预计将于1月发布,因此AMD可能会在CES上发布,以吸引对新部件及其功能的最大关注。
Quasarzone的报告得到了@All_The_Watts!的推文的证实,该推文表明有三个CPU正在传入,甚至提到了它们的一些规格。它还澄清说,这些部件将具有类似于常规型号的时钟,Ryzen 7000 X3D处理器将于3月发货。
锐龙 9 7950X3D: 16 MB L2, 192 MB L3, 170W
锐龙 9 7900X3D: 12 MB L2, 192 MB L3, 170W
锐龙 7 7800X3D:8 MB 二级。96 MB L3, 170W
虽然这些信息看起来合理,但是,这是非官方数据,因此请持保留态度。3D V-Cache对于内存带宽和单线程性能依赖的工作负载最有意义。对于客户端PC,这通常意味着game。事实上,即使在AMD推出其最新产品后,Ryzen 7 5800X3D仍然是最好的game CPU之一。此外,Ryzen 7000 X3D部件预计将从3D V-Cache中获得更多的带宽,从而进一步增强其在上述工作负载和应用中的性能。
AMD推出了三款带有3D V-Cache的Ryzen 7000X3D型号,并将客户端PC的X3D CPU阵容从一个(Ryzen 5000系列)扩展到三个(Ryzen 7000系列),这是一项有趣的举措。
一方面,扩展支持3D V-Cache的桌面CPU系列将加强AMD的game产品,并可能使其定价民主化,这将使AMD更容易与Intel竞争。但另一方面,它们将与没有3D V-Cache的处理器重叠,并蚕食一些核心数量更高的部件的销售。
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