AMD预计将在2023年CES上正式发布其搭载3D V-Cache的基于Zen 4的Ryzen 7000系列处理器，但尚未得到官方确认。然而，一家韩国媒体报道称，该公司正准备在1月份推出三款新的Ryzen 7000 X3D处理器，配备96 MB或192 MB L3缓存。
据韩国著名刊物Quasarzone报道，三款Ryzen 7000 X3D车型据称将配备16、12和8个内核。这些处理器预计将于1月发布，因此AMD可能会在CES上发布，以吸引对新部件及其功能的最大关注。
Quasarzone的报告得到了@All_The_Watts！的推文的证实，该推文表明有三个CPU正在传入，甚至提到了它们的一些规格。它还澄清说，这些部件将具有类似于常规型号的时钟，Ryzen 7000 X3D处理器将于3月发货。
锐龙 9 7950X3D： 16 MB L2， 192 MB L3， 170W
锐龙 9 7900X3D： 12 MB L2， 192 MB L3， 170W
锐龙 7 7800X3D：8 MB 二级。96 MB L3， 170W
虽然这些信息看起来合理，但是，这是非官方数据，因此请持保留态度。3D V-Cache对于内存带宽和单线程性能依赖的工作负载最有意义。对于客户端PC，这通常意味着game。事实上，即使在AMD推出其最新产品后，Ryzen 7 5800X3D仍然是最好的game CPU之一。此外，Ryzen 7000 X3D部件预计将从3D V-Cache中获得更多的带宽，从而进一步增强其在上述工作负载和应用中的性能。
AMD推出了三款带有3D V-Cache的Ryzen 7000X3D型号，并将客户端PC的X3D CPU阵容从一个（Ryzen 5000系列）扩展到三个（Ryzen 7000系列），这是一项有趣的举措。
一方面，扩展支持3D V-Cache的桌面CPU系列将加强AMD的game产品，并可能使其定价民主化，这将使AMD更容易与Intel竞争。但另一方面，它们将与没有3D V-Cache的处理器重叠，并蚕食一些核心数量更高的部件的销售。
