今年不稳定的经济让一些半导体公司陷入困境，尽管他们中的许多人显然感到足够兴奋，他们正在为新的芯片制造厂投入数千亿美元。
行业协会SEMI在其最新的《世界晶圆厂预测》报告中表示，到2024年，全球半导体行业预计将在84个晶圆厂上投入超过5000亿美元。其中一半以上的晶圆厂在今年或去年开始建设。
报告显示，仅在2023年，半导体公司就建造了创纪录的33座晶圆厂，比去年开工的工厂多了10座，比2020年和2019年开工的项目增加了近一倍。
SEMI总裁兼首席执行官阿杰特·马诺查（Ajut Manocha）表示，这份新报告“反映了半导体对世界各国和众多行业的日益重要的战略意义”
在2020年COVID-19疫情引发全球芯片短缺之后，世界似乎意识到了半导体的重要性，至少在最近的历史上，这种短缺似乎不同于以往。
这种觉醒包括认识到，由于全球大部分芯片生产集中在亚洲，当地的中断可能会影响到整个全球供应链。与此同时，包括美国、中国、印度、德国和日本在内的几个国家已经认识到国内芯片制造能力和经济和军事目的能力的重要性。
这些国家目前正在花费大量资金帮助企业建设新的晶圆厂，一些芯片制造商表示，这是至关重要的，尽管大多数芯片制造商在过去几个月之前经营得很好。Manocha表示，国家补贴是全球芯片制造商大规模投资晶圆厂背后的重要驱动因素。
他说:“这份报告强调了国家激励措施在扩大产能和加强供应链方面的重大影响。”
仅在美国，2022年《芯片与科学法案》就为芯片制造业提供了520亿美元的补贴，加上240亿美元的芯片生产税收抵免，已经促使企业在16个州的制造业项目上投资了近2000亿美元。这是美国芯片补贴的头号鼓吹者——半导体行业协会的说法。
对于2021-2023年期间在别处开始的工厂建设项目：
欧洲和中东国家预计将有17个新的晶圆厂项目，这是该地区因《欧洲芯片法案》而创下的纪录。
台 湾将有14座新工厂投入建设，而日本和东南亚国家预计将分别开工建设6座新工厂。韩国预计将启动三个大型设施。
所有这些新建筑都促使该行业再创纪录。SEMI本周预计，芯片制造商今年在芯片制造设备上的支出将创下1085亿美元的新高，比去年增加5.9%。
