PCB板钻孔工艺缺陷及排除方法-pcb钻孔异常处理

–PCB 高端钻孔材料制造商

PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定; 主轴本身过度偏转; 钻咀崩尖，钻孔孔径变大; 看错孔径; 换钻咀时未测孔径; 钻咀排列错误; 换钻咀时位置插错; 未核对孔径图; 主轴放不下刀，造成压刀; 参数中输错序号。

(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。

(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。

(3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5，平均减小30%。

(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头PCB板WwW.sZ-JlC.OrG.cN重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。

(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。

(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。

(7) 多次核对、测量。

(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。

(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。

(10) 更换钻咀时看清楚序号。

(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。

(12) 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。

(13) 在输入刀具序号时要反复检查。