地面系统的第二个作用可以为如下的装置提供额外的本地地,这个本地器件地应通过低阻抗连接到如
图中所示的系统地,通过这一结构本地高频电流将远离地面系统,从而避免在系统地上引起相关的电压下
降。如图所示,4 条路线连接到系统地上,是在低阻抗(只有一个连接阻抗的 1/4th)和最小的地间并
联之间的折中方案。
铺地
通常不是每层上的每一个地方都用于布线,这些剩余的地方应充满铜,然后连接到地面。仅仅是某些
地方的填充地连接到地是不够的,填充地应至少每 10 毫米一格连接到地面, 这一举措进一步降低了接地
阻抗,同时又降低了各层之间的串扰。
免责声明:文章内容来自互联网,本站不对其真实性负责,也不承担任何法律责任,如有侵权等情况,请与本站联系删除。
转载请注明出处:微控制器EMC 的PCB设计——本地器件地-微控制器原理及应用 https://www.yhzz.com.cn/a/8345.html