台积电3nm芯片预计今年下半年量产！郭明錤预测：14吋和16吋新MacBook仍采用5nm芯片-台积电生产3nm芯片

（电子发烧友网报道 文/章鹰）8月18日，在南京举办的世界半导体大会上，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏表示，台积的5纳米已经量产超过3年，累计出货超过200万片，产品广泛应用在大家的智能手机、AI，还有HPC的产品。台积电的3纳米产品研发进展非常顺利，将在今年下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。

图：台积电（中国）有限公司技术总监陈敏

陈敏说：“5纳米的家族，台积电将提供了N4、N4P和N4X，这是5纳米的新成员，通过新成员的增加使得客户在5纳米家族的产品可以获得更好的PPA的表现。TSMC 3D Fabric先进封装技术涵盖 2.5D 和垂直芯片堆叠产，是台积电过去10年以来对于3D IC的不断完善和开发。客户采用台积3D Fabric所生产的产品取得的整个系统效能的提升，都有非常良好的表现。”

8月22日，天风国际证券分析师郭明錤周一推文预测，苹果下半年推出的高级别 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新机将搭载台积电的 5nm技术制造的 M2 芯片，并于 2022 年第四季量产。

之前，外界传出，苹果高级别14吋和15吋MacBook Pro新机可能搭载M2 Pro和 M2 Max芯片，并且采用台积电3nm芯片。但是显然，台积电的3nm制程赶不上苹果新品的发布速度。

郭明錤推测，高阶 MacBook Pro 新品搭载的新一代 M2 芯片，仍然基于台积电的 5nm技术制造。