AMD为何不用英特尔代工？对英特尔CEO的灵魂发问-amd为什么比英特尔便宜

HotChips作为由IEEE每年举办的技术座谈会，已经有了34年的历史了。每年半导体业界都会选择在这个大会上分享突破性的进展，比如今年国内的壁仞科技也在会上展示了他们最新发布的BR100 GPU。此外，HotChips也会请到一些行业大咖来做演讲，今年则请到了英特尔现任CEO PatGelsinger。虽然英特尔是该会议的常客，但上一次由CEO或董事长来做该会议的演讲分享，已经是1995年的事了，那一次的嘉宾还是时任董事长的戈登摩尔，也就是摩尔定律的提出者。

PatGelsinger在演讲中详细讲述了半导体是如何控制世界运转的，以及当下的一些趋势。首先芯片的设计依然是重中之重，尤其是软硬件联合设计；其次，边缘端的动作越来越多，不只是移动设备，还有边缘服务器；第三，云端正在变成软件定义的数据中心，以及大数据为硬件设计开辟了新的机遇。他认为，围绕硅开辟的半导体行业不会就此停步，业界对元素周期表的探索还没有到头。

不过以上内容虽然见解颇深，却不代表半导体行业面临的所有问题。因此在之后的问答环节中，不少参与者都提出了一些一针见血的问题，尤其是针对英特尔代工服务（IFS）的，我们来看看英特尔现任CEO是如何应对的。

固然我们已经看到了高通、SiFive等公司都已经确定会和IFS展开一定程度的合作，但英特尔的竞争公司，那两大Fabless的对手，AMD和英伟达，都没有对此有任何表态，我们也没看到什么下一代AMD CPU由英特尔代工的传闻。

理由想找肯定都能找出来，比如AMD和台积电已经有多年的深度合作，在封装之类的技术上都是定制的，一时半会不可能换过去。但就JonMaster本人看来，只有当AMD放心将自己的产品交给英特尔代工时，他才会相信这一方案的公平公正性。

Pat表示，他们会在英特尔自身产品和IFS之间创造更清晰的界限，确保任何公司都有机会享受平等的代工待遇，无论是在晶圆产能预留、供应承诺，还是在先进工艺、先进封装上。英特尔也像其他代工厂一样，组建一批专业的团队来完成与厂商之间的协调和定价。对于半导体产业，尤其是美国半导体产业来说，多一个代工厂选择不是什么坏事，而英特尔的IFS就旨在成为这样一个开放的选择。

在这场IEEE举办的会议上，也有不少来自院校的参与者，一位来自剑桥大学的学生问出了这个问题。对于一些院校、初创企业，以他们的订单量来看基本无法满足拿到产能的最低要求，所以才有MPW这类共乘搭车的多项目晶圆服务。就拿国内的中芯国际来说，他们就和中科院、北京大学和清华大学等有过很多次MPW合作，每个月根据不同工艺提供多达六次共乘服务。

就拿芯片法案来说，除了给生产制造的资金外，还有给NSTC（美国国家半导体科技中心）和给NSF（美国国家科学基金会）资助基金。PatGelsinger希望英特尔也能从这笔资金中分一杯羹，扩大MPW共乘服务的规模，比如从一个季度两次提高到一个季度十数次等，同时提供从成熟工艺到先进工艺和先进封装等选项。

不过要说这笔钱交给英特尔也似乎显得不太公平，毕竟SkyWater、格芯之类的厂商一直在推进这类项目，先喝汤的也应该是他们。从近期NSF的公开信来看，这些资助一部分还是落实到MUSE、eFabless、MOSIS这类提供MPW对接服务的第三方上。

另外一个被反复提及的话题就是Chiplet和不久前成立的Chiplet互联标准UCIe。UCIe会不会变成Chiplet之间的关键接口，让设计者随心所欲地组合来自不同代工厂的Chiplet，再交给第三方封装呢？

PatGelsinger举了个例子，我们在设计芯片时，可以选择来自英特尔的两个Chiplet，来自台积电的一个Chiplet，然后来自TI的电源组件和来自格芯的I/O组件等等，最后用上英特尔或第三方的3D封装技术，再将这个芯片推向市场。