今天和大家分享的是一款多路1.8V转3.3V的电平转换芯片电路参考设计，这颗芯片是TXS0108ER，QFN封装，体积小，集成度高，可以同时转换多达8路信号线，转换速率最高可达60M，工业级。
设计时需要注意一些基本点：
1.注意芯片是双向信号转换，适合多路信号【总线】具有双向流动信号的应用场景，这也比传统的分立元器件搭建电路具有一定优势。
2.使用芯片时要注意速率，速率过高可能会导致数据信号传输错误，设计时信号速率最好留有一定余量。
3.注意电压阈值不要超过输入电源【VCCA和VCCB】，尤其注意A端口和B端口电压之间的关系，即A端口电压要小于等B端口电压，VCCA<=VCCB，设计时不要弄反，很多平时不太注意的初级工程师在这里可能会遇到坑，认为A,B双向传输，电压无所谓正反，其实并不是这样的。本质上是由芯片内部电路结构决定的。
4.下面的参考电路中，使用的是1.8V电平转3.3V电平的参考电路，转换信号包括IO和SPI总线接口。
参考原理图设计：
参考PCB封装：
审核编辑：刘清
