今天和大家分享的是一款多路1.8V转3.3V的电平转换芯片电路参考设计,这颗芯片是TXS0108ER,QFN封装,体积小,集成度高,可以同时转换多达8路信号线,转换速率最高可达60M,工业级。
设计时需要注意一些基本点:
1.注意芯片是双向信号转换,适合多路信号【总线】具有双向流动信号的应用场景,这也比传统的分立元器件搭建电路具有一定优势。
2.使用芯片时要注意速率,速率过高可能会导致数据信号传输错误,设计时信号速率最好留有一定余量。
3.注意电压阈值不要超过输入电源【VCCA和VCCB】,尤其注意A端口和B端口电压之间的关系,即A端口电压要小于等B端口电压,VCCA<=VCCB,设计时不要弄反,很多平时不太注意的初级工程师在这里可能会遇到坑,认为A,B双向传输,电压无所谓正反,其实并不是这样的。本质上是由芯片内部电路结构决定的。
4.下面的参考电路中,使用的是1.8V电平转3.3V电平的参考电路,转换信号包括IO和SPI总线接口。
参考原理图设计:
参考PCB封装:
审核编辑:刘清
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