上期我们说到Z Flip4内部结构非常紧凑,拆解起来是有些难度。今天就来看看三星 Galaxy Z Flip4的芯片与部分模组信息。
在拆解时我们也说到Z Flip4所有暴露在外的BTB接口都通过金属盖板保护,因为是折叠屏设计,内部空间有限,Z Flip4主板尺寸比较小,也采用了堆叠设计,节省空间。
▼以下是主板正面主要IC:
1:Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片
2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
3:Samsung-KLUEG8UHDC-B0E1-256GB闪存芯片
4:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
5:Samsung-S2D0S05-屏幕电源管理芯片
6:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片
7:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片
8:Silicon Mitus-SM5451-电池充电芯片
▼以下是主板背面主要IC:
1:NXP-SN220-NFC控制芯片
2:Samsung-S2MIW04-无线充电芯片
3:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
4:Qualcomm-PM8450-电源管理芯片
5:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片
6:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
7:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
主板上堆叠的小板上主要为射频区域,▼以下是小板背面主要IC:
1:Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片
2:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
3: Qualcomm-QPM6810-射频前端模块芯片
4:Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片
5:Qualcomm-射频前端模块芯片
在整机的IC BOM中,可以看到Z Flip 4采用的是Samsung S2MIW04无线充电芯片、屏幕电源管理芯片Silicon Mitus SM3010和Samsung S2D0S05。
在屏幕的选择上Z Flip 4内外屏都选择了自家,型号分别为AMF670BS01(外屏),AMB190ZB01(内屏)。
当然整机的模组器件正在逐一整理,不久后就会录入ewisetech搜库,这里就不为大家一一介绍了,届时大家可以移步ewisetech官网进行查阅哦。
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