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因为各种原因,今年的iPhone 14系列目前为止购机还需要等待不少时间,首批购机的小伙伴应该也使用了不少时间了,大家有何感想呢?小e的iPhone 14 Pro拆解已经完成了,不如来看看其中的变化。

E拆解:你的iPhone 14 pro到货了吗?我的已经拆了-14-5457拆机

以往我们都会先拆解,后分析。这次确实我们也姗姗来迟,就先将内部的模组与IC信息等干货分享给大家。

关于主板

经过拆解,iPhone 14 Pro的主板依然是采用堆叠结构,分析可得知2号主板主要为射频区域。具体主板标注如下:

主板1正面主要IC:

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1:KIOXIAP-128GB闪存芯片

2:Cirrus Logic-338S00843-音频功率放大器芯片

3:WiFi/BT芯片

4:Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片

5:Cirrus Logic-338S00537-音频功率放大器芯片

主板1背面主要IC(下图)

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1:Apple-APL1W10-苹果A16仿生处理器芯片

2:Samsung-K3LK2K20CM-EGCP-6GB内存芯片

3:Dialog Semiconductor-338S00839-B0-电源管理芯片

4:Broadcom-BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片

5:Cirrus Logic-338S00739-音频功率放大器芯片

6:TI-TPS65657B0-屏幕电源管理芯片

7:Apple-APL109A-电源管理芯片

8:STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片

9:Dialog Semiconductor-338S00819-A1-电源管理芯片

10:Universal Scientific Industrial-超宽频芯片

主板2正面主要IC:

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1:Skyworks-SKY5853-17-前端模块芯片

2:Qualcomm-SDX65M-5G模块芯片

3:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

4:Skyworks-SKY58296-20-前端模块芯片

5:Avago-AFEM-8231-前端模块芯片

在上述芯片中,我们看到了Qualcomm的5G模块芯片(SDX65M)。BROADCOM的 无线充电管理芯片(BCM59365EA1IUBG),其中屏幕电源管理芯片还是有TI提供(TPS65657B0)。

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关于模组

关于模组,ewisetech的工程师还在逐一整理,后期将会在ewisetech搜库内上线,大家可以看到详尽的整机BOM与模组的高清图片。比如像iPhone 14 Pro采用的6.1英寸是来自于三星屏幕,具体的型号为AMB612AD01。

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如果想了解更加详细的整机BOM或者部分模组信息,可以多关注ewisetech搜库。明日我们再来看看iPhone 14 Pro在拆解过程中有哪些有趣的发现。

审核编辑黄昊宇

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