PCB是电子信息产业稳固的根基,具有不可替代性。 我们通常说的印刷电路板是裸板,指没有上元器件的电路板。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用PCB。近些年,电子科学技术大厂的软件生态逐渐完善,PCB绘制编辑的学习成本也越来越低,电子人已经广泛会使用制版软件了。然而,会用并不是理解懂得PCB。只停留在会用的程度,也不会有更好的进步。下面基于国产软件华秋DFM讲解一下PCB的各层作用,供大家参考和对此有更深理解。采用的Gerber文件来自立创开源的梁山派。
在图中左处便是PCB各层。
1.Top/Bot Paste
助焊层,提供给制版厂,用于制作钢网,凡是Top Paste层出现的地方,钢网上均开孔。也就是说,这一层不是用来控制PCB的,而是控制钢网开孔的,当SMT贴片生产时,这些开孔用来刷锡膏,刷锡膏(漏锡膏)的位置,恰好就是焊盘所在地位置。
2.Top/Bot Slik
丝印层,定义顶层和 底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。
3. Top/Bot Solder
阻焊层,其作用与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
4.Top/Bot Layer
信号层。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。
中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。
5.Inner
内层,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。
6.其他
Drl 为钻孔,outline是板框。
以上介绍都是PCB中常见各层,理解了各层的作用,对我们进行PCB的绘制和焊接都有更好的帮助了。
审核编辑:汤梓红
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