波峰焊和回流焊是现代电子制造业中常用的两种电路板焊接技术。它们都是将部件连接到印刷电路板上，但它们使用不同的方法来完成这一过程。
波峰焊技术
波峰焊技术是一种通过将焊料槽中的锡条溶化，利用电机搅动形成波峰的方法来完成焊接的技术。这种方法主要用于手插件的焊接和SMT的胶水板。波峰焊的基本原理是，将熔化的焊料槽液面形成特定形状的焊料波，将插装了元器件的印刷电路板与传送链上，经过特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰，从而实现焊点的焊接。
波峰焊的工艺流程包括喷助焊剂、预热、焊接和冷却区。在整个过程中，波峰的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。在焊接过程中，印刷电路板接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，整个氧化皮与印刷电路板以同样的速度移动，从而形成焊点。
回流焊技术
回流焊技术是一种通过热风或其他热辐射传导，将印刷电路板上的焊料熔化与部件焊接起来的技术。回流焊主要用于SMT行业。在回流焊的过程中，焊盘的焊膏被加热到熔点温度，然后部件被放置在熔融的焊料上，使焊料与部件形成连接。
回流焊的工艺流程包括预热区、回流区和冷却区。预热区的作用是把室温的印刷电路板尽快加热，以达到第二个特定目标。回流区的目的是使部件与焊盘中的焊料完全熔化，然后在合适的温度和时间下完成焊接。冷却区的作用是快速冷却焊接点以避免过度加热和损坏焊接点。
真空回流焊
波峰焊（Wave Soldering）是一种通过在波峰中浸泡印刷电路板（PCB）来焊接元器件的自动化焊接工艺。在波峰焊工艺中，元器件被安装在PCB的顶部，并通过传送带送入波峰焊机，然后焊接被波峰涂覆的焊锡。在这个过程中，电子元件被暴露在焊料波峰下，从而产生与PCB的金属焊接。
相比之下，回流焊（Reflow Soldering）是一种在高温下加热电子元器件和PCB，使之在加热过程中被涂布的焊膏熔化并进行焊接的工艺。在回流焊工艺中，焊锡通常作为一种涂布在PCB的特殊粘合剂，这种粘合剂可以被加热到高温，使其熔化并在电子元器件的引脚和PCB焊盘之间形成焊接。
虽然波峰焊和回流焊都是焊接电子元器件的自动化工艺，但它们之间有一些关键的区别。首先，波峰焊需要将焊锡涂覆在PCB的焊盘上，因此需要一定的焊锡消耗。而回流焊不需要额外的焊锡，只需要涂覆在PCB上的焊膏，所以可以在减少焊料消耗的同时提高工作效率。
其次，波峰焊通常适用于插脚电子元器件的焊接，而回流焊适用于贴片电子元器件的焊接。这是因为插脚元器件需要直接插入PCB的孔中，而这些插孔可以被填充并粘合在焊锡波峰下。相比之下，贴片元器件需要被焊接到PCB的表面，因此需要在回流过程中熔化PCB上涂布的焊膏。
最后，回流焊的焊接质量通常更加精确和一致，因为在高温下加热的焊接过程可以确保焊接点的一致性。
