波峰焊是焊接的有引脚元器件的线路板，从线路板正面插装电子元器件，从线路板反面把元件脚和线路板焊接在起。波峰焊线路板质量上要求有哪些，这里简单介绍一下。
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一、波峰焊点的外观上，焊点表面应完整、连续、光滑，焊料量适中，无大气孔和砂眼。
二、波峰焊线路板焊点保障润湿性。焊点润湿性好，呈弯月形。插件的润湿角θ应小于90°，最好为15~45°。芯片元件的嵌入润湿角θ应该小于90°。焊料应该完全分布在芯片元件的金属化端，以形成连续和均匀的涂层。
三、波峰焊线路板在缺失焊接、虚拟焊接和桥接等缺陷应降至最低。
四、侧重点元件体。焊接后，安装组件无损伤、无损耗、无端电极脱落。
五、波峰焊线路板的插装元件上，要求待插入元件的元件表面镀锡(包括元件引脚插入孔和金属化孔)。
六、波峰焊线路板的表面,印刷电路板焊接后表面允许有微小的变色，但不允许出现严重的变色和起皱、焊膏起泡和剥落。
