波峰焊与回流焊的区别及工艺流程顺序-波峰焊治具回流视频

焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。

一般焊接分为两大类：回流焊和波峰焊。

回流焊

是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。

这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

波峰焊

使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。

一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。

这两种焊接方式作为行业中的高端焊接技术，他们有什么区别呢？

波峰焊与回流焊区别

1焊接状态不同：

波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;

回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

（波峰焊）

（回流焊）

2工艺不同：

波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。

回流焊经过预热区，回流区，冷却区。

波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。它是SMT 中一个步骤。

回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接

3焊接形式不同：

回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于手插板和点胶板。

(图片来源于：视觉中国 )

而且波峰焊要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。

工艺顺序

波峰焊和回流焊工艺顺序，从线路板组装原理顺序可知，组装原理是先组装小元件再组装大元件。

贴片元件比插件元件小得多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以工艺顺序是先回流焊再波峰焊。

以下是回流焊和波峰焊的工艺流程。

1、回流焊接工艺流程

回流焊加工的为表面贴装板，其流程比较复杂。

可分为两种：单面贴装、双面贴装。

A：单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

B：双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

2、波峰焊工艺流程

将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘 → 波峰焊 → 切除多余插件脚 → 检查。