图1.ADP1034和AD74115H电路图
示例1(无PPC):AD74115H输出功率 = (AVDD = 24V) × 20 mA = 480 mWAD74115H输入功率 = AD74115HQUIESCENT(206 mW) + ADC功耗(30 mW) + 480 mW =716 mW模块输入功率 = 716 mW + ADP1034功耗(132 mW) = 848 mW负载功耗 = 20 mA2 × 250 Ω = 100 mW模块总功耗 =(模块输入功率 – 负载功耗)= 748 mW 在示例2中可以看到,当使能PPC功能以将AVDD降低到所需电压(20 mA × 250 Ω) + 3.6 V裕量 = 8.6 V时,模块的功耗降至348 mW。 示例2(使用PPC):AD74115H输出功率 = (AVDD = 8.6 V) × 20 mA = 172 mWAD74115H输入功率 = AD74115HQUIESCENT(136 mW) + ADC功耗(30 mW) + 172 mW =338 mW模块输入功率 = 338 mW + ADP1034功耗(100 mW) = 448 mW负载功耗 = 20 mA2 × 250 Ω = 100 mW模块总功耗 =(模块输入功率 – 负载功耗)= 348 mW 图2显示了AD74115H应用板上在25°C时的实测功耗。测量结果表明,功耗略低于计算的功耗。此结果会因器件而略有不同。
图2. 测量数据:驱动20 mA到250 Ω负载,AVDD = 24 V,AVDD = 8.6 V(使用PPC)
图3显示了使用PPC的模块(ADP1034和AD74115)功耗(针对每个负载电阻值设置优化的AVDD)与不同负载电阻值的关系。两个不同的电压被施加于ADP1034的VINP(15V和24 V),以显示ADP1034的效率。测量是在25°C下进行。
图3. 20 mA输出时功耗与RLOAD的关系
图4显示了不同温度下使用PPC的功耗(针对每个负载电阻值设置优化的AVDD)与不同负载电阻值的关系。
图4.功耗与温度的关系
表1.使用PPC的AD74115H典型用例功耗
数字输出用例 在工业应用中,数字输出被认为是最耗电的使用场景。AD74115H支持内部和外部拉电流与灌电流数字输出。ADP1034可为内部数字输出功能提供足够的功率,支持最高100 mA的连续拉电流或灌电流。在这种情况下,数字输出电路电源DO_VDD直接连接到AVDD。对于100 mA以上的电流,必须使用外部数字输出功能,这需要将额外的电源连接到DO_VDD。 内部数字输出用例超时 为了支持在初始上电时对容性负载充电,可以在使用内部数字输出用例的同时,使能更高的短路限流值(~280 mA),使能的时间T1可编程。经过T1时间后,部署第二短路限流值(~140 mA)。这是一个较低的限流值,在可编程的持续时间T2内有效。在这些短路情况下,系统需要更多电流,因此必须注意确保ADP1034 VOUT1电压不会骤降。为确保无骤降,如果需要24 V DO_VDD,建议将24 V电压作为ADP1034的系统电源电压。这是24 V继电器的典型电压需求。对于12 V继电器,建议使用至少18 V的系统电源电压(ADP1034VINP),以确保可以为负载提供足够的电流。 图5和图6显示了DO_VDD与T1和T2短路限值的关系,证明了使用ADP1034提供大电流的稳定性。图5.系统电源=24 V,DO_VDD电压=24V
图6. 系统电源=24 V,DO_VDD电压=12V
数据隔离和解决方案尺寸 ADP1034采用ADI公司的iCoupler专利技术,在7mm×9mm封装中集成了三个隔离电源轨,包括SPI数据和三个GPIO隔离通道。这种高集成度将所有通道隔离要求整合到PCB上的一个小区域中,有助于解决PCB面积挑战,而且实现了省电。当通道不使用时,ADP1034的控制器端将其他SPI隔离器通道置于低功耗状态。这意味着通道仅在需要时才处于活动状态。三个隔离GPIO通道用于隔离AD74115H的RESET、ALERT和ADC_RDY引脚,从而满足AD74115H的所有隔离要求,而无需增加额外的隔离器IC成本。结语 设计一种低功耗、小尺寸的通道间隔离I/O解决方案,哪怕是对于业内一些经验十分丰富的设计人员而言,也可能是一项挑战。ADP1034和AD74115H系统级解决方案通过高集成度和系统级设计方法化解了该挑战。由单个IC从单个系统电源提供三个隔离电源轨,并提供集成数据隔离,这使得BOM成本大幅降低。再加上AD74115H的灵活性,该系统设计将能满足大多数I/O工业应用的要求。免责声明:文章内容来自互联网,本站不对其真实性负责,也不承担任何法律责任,如有侵权等情况,请与本站联系删除。
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