波峰焊工艺技术要求及操作注意事项-波峰焊工艺流程图

波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。接下来，为大家详细说下波峰焊工艺技术要求及操作注意事项。

波峰焊工艺技术要求

一、波峰焊助焊剂密度

待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂，为保证有效的助焊作用，必须严格控制焊剂的密度。

1、松香基助焊剂的密度D控制在0.82—0.84g/cm3;

2、水溶性助焊剂的密度D控制在0.82—0.86 g/cm3;

3、免清洗助焊剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内。

二、波峰焊预热温度

印制线路板涂覆助焊剂后要进行预热。单面线路板预热温度在80-90℃；双面线路板预热温度在90-100℃。

三、波峰焊接温度

焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度。无铅波峰焊接温度T1为（250±10）℃。

四、波峰高度及压锡深度

波峰高度主要影响焊锡流速及被焊件与波峰的接触状况。一般波峰焊机波峰高度可以在0—10MM之间进行调整，最佳波峰高度宜控制在7—8MM。印制线路板压锡深度为板厚的1/2—-3/4。

五、波峰焊线路板运输牵引角

线路板运输牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响。牵引角合理数值应控制在大于或等于6度，小于或等于10度之间。

六、波峰焊运输传动速度和焊接时间

波峰焊运输传动速度V的大小影响被焊件的预热效果、焊接时间和焊点与焊料的分离过程。

焊接时间t应为3—4s。

传动速度V可按下式进行计算：V=L/t式中：L—-波峰宽度，通常L为60MM；t—-焊接时间，s；V—-传动速度，mm/s.

七、波峰焊锡炉中的焊锡料要求

1、波峰焊使用的焊锡料为锡铅共晶合金，一般锡含量为63%；或者无铅锡银铜焊料，锡含量96％以上；

2、对波峰焊锡炉总的焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换；

3、焊料杂质允许范围需按规定使用。

波峰焊操作注意事项

一、波峰焊接前的检查：焊前应对设备的运转情况、待焊印制电路板的质量及印制电路板上的插件情况进行检查.做到心中有数，如有错误应及时改正。

二、波峰焊接中检查：焊中应随时注意焊接质量及设备的运转倩况，分析焊料中的成分及焊料的消耗情况，及时调换或向锡缸中补充焊料：及时处理焊料表面的氧化膜。为防止氧化，在焊料中加入由矿物油和脂肪酸组成的锡油。

三、波峰焊接后检查：焊后要逐块检查焊接质量，注意检查有漏焊、桥连等缺陷的发生。对于少量有缺陷的焊点可进行手工补焊，大量的缺陷就要查明原因，对症下药。

在波峰焊接过程中，焊锡始终处于循环流动状态，在波处氧化物和污染物，而且印制电路板与波间处于相对运动，焊剂蒸气易于挥发，焊接点上不会产生气泡，效率和质量均很高。但由于多种因素，波峰焊易造成焊接点间短路等现象、且有补焊工作量较大的缺点。

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