正 文
小叶子：请教各位一个问题，我这边有个PCBA，板上电压1500V电流单个引脚100A左右，2mm的4层板，过波峰焊时看到板上铜皮鼓包，波峰焊炉温269，请问是什么原因呢。
刘老师：炉温用到上限但也不至于引起铜箔气泡的、何况前面已经SMT回流过了、上图看看
小叶子;画圈的就是鼓包的，绿油颜色都变了
刘老师：不知道是否与大面积铜箔+密集过孔有关、过孔内壁粗糙容易引起局部分层的、层预热梯度降低会有改善吗？也就是需要足够穿透性的预热效果再过波峰，毕竟板厚2.0了，通常IR预热效果不好、上下全热风的比较好、因为铜箔对IR有反射、受热不容易均匀。OSP、HASL还是镍金表面处理？
凡先生：有没有可能是过波时，过孔散热不良引起的鼓包？或者 pcb 基材 tg 值过低引起的鼓包？
小叶子：图片里是此板的相关参数，谢谢
刘老师：也许HASL已受损了、只是回流焊升降溫速率没波峰焊大，切片才能看到过孔的情况，那里的过孔有断裂吧？
小叶子：原先的切片如图片
刘老师：这块板的热平衡难度很大、铜箔都加厚的、铜柱和汇流排影响力那是相当的大、事前做个热流场仿真会发现很多问题的
廖小波：在你上面那张图片中，100A/1500V的功率型电流，就是通过箭头所指的那些焊针和焊盘，以及印制导线传输的吗？
小叶子：是的
廖小波：我几乎不敢相信，这款印制板组件能通过热设计仿真！你们这款PCBA，承载的100A/1500V电流，是瞬态？还是稳态电流？你们测试过吗？板子在“通电工作”时，表面温度是多少℃度？
你说这款PCBA波峰焊后板面铜箔起泡，你确认过吗？你们PCB设计文件（加工要求）对基板的Tg（玻璃态转化温度）值要求是多少℃度，板实际使用的板材Tg值是多少℃度。
小叶子：是TG170的
廖小波：我用这张图初略测算了一下，你们这款四层板的各层铜箔大略在120um～160um之间。这种2mm厚的多层板要通过你提供的269℃将那么粗的焊针焊透，时间一定不会很短！在这种情况下，焊接面宽大的铜箔电路要起泡，在所难免！你确认一下，“铜箔起泡”是不是仅仅发生在焊接面？
小叶子：
廖小波：这款PCB的设计者是用了心的！有热设计的理念！PCBA波峰焊接质量也不错！
审核编辑 ：李倩
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