波峰焊接是在印刷电路板或PCB的批量生产过程中使用的一种焊接工艺。波峰焊工艺使制造商能够快速可靠地焊接大型印刷电路板。波峰焊接工艺对传统的PCB组装通孔方法以及新型表面贴装方法均有效。
波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊接锡炉锡波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊点成型：
当PCB进入波面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波面(B)前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中 。
波峰焊接流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。什么是波峰焊接技术
