15家半导体企业集体上市辅导，打响2023开年IPO“第一枪”-半导体公司上市

电子发烧友网报道（文/刘静）近日，证监会发布重磅利好消息，资本市场于2月1日开始全面实行股票注册制改革。注册制相较过去的核准制，发行上市条件得到了大幅的优化，繁琐的审核程序也得到了进一步的简化，总体言之成本更低、上市效率更高。

这15家开启上市辅导的半导体企业，主要是长光辰芯、锐石创芯、华普微、尚阳通、中科仪、和研科技、昂纳科技、天域半导体、信芯微、理想万里晖、矽睿科技、晟矽微、正扬科技、宏泰半导体、群芯微，它们涉及传感器设计、芯片设计、半导体设备、半导体材料等产业链的重要环节。

据电子发烧友此前的统计数据，2022年IPO获受理最多的是芯片设计公司，其次是半导体材料和半导体设备公司。从2023年初开启上市辅导的企业情况看，IPO热度依旧保持在芯片设计和设备领域。

在芯片设计领域，主要企业有锐石创芯、华普微、信芯微、晟矽微。锐石创芯是一家专注在射频芯片领域的半导体企业，近年来在深创投、顺为资本、哈勃资本等投资者的助力下快速发展，先后推出了4G Phase2、5G Phase5N、n41 L-PAMiF、n77/n79 L-PAMiF、WiFi PA、NB-IOT PA等高性能射频产品。去年12月底，锐石创芯又推出了业内先进封装工艺射频前端接收模组，进一步增强了产品性能、降低了成本。锐石创芯更新一代适用于国内SA Only的双天线小尺寸DiFEM RR8501x-11产品，有望在2023年推出。

同样深耕射频芯片领域的，还有华普微。华普微成立于2004年，坐落在中国的“创新”之都深圳，是一家专注于无线射频和传感器领域研发、设计、生产和销售的公司，目前主要产品有Sub-1GHz芯片、蓝牙SoC芯片、2.4G无线收发芯片、微能量收集无线发射芯片、无线射频模块、气压传感器、温湿度传感器，广泛应用于智能家居、楼宇安防、医疗健康、智能穿戴、汽车电子等领域。在技术实力上，华普微拥有自主知识产权的模拟和数字混合射频芯片“NextGenRF”算法、PlutolOT/PlutoWAN协议以及硅压阻式传感器芯片设计技术。不过，据天眼查的数据显示，目前华普微的专利数量并不高，仅拥有8项发明专利、12项实用新型专利、4项外观专利。

射频芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动，2022年移动终端产品全年销量不佳，市场增速有所下滑。不过，市场竞争是持续加剧的，海外厂商思佳讯、威讯、博通、高通、村田拿走超80%的市场份额，国内厂商的市场份额被不断挤压。资本市场留给我们射频芯片企业的时间不多了，如果在这几年不抓紧上市，寻求资金发展，可能会面临被收购的风险。

信芯微是海信视像分拆出来上市的子公司，它聚焦的是液晶面板控制芯片和超高清图像处理芯片的研发。近年来，它把目光瞄准智能化领域，积极研发AIoT芯片和中高端MCU芯片等产品。从2021年下半年开始，面板需求就在不断下滑，不利影响传导至上游的面板芯片商，导致面板芯片价格一降再降。寻求新的业绩增长点，成为面板芯片厂商应对漫长下行周期的关键。随着AIoT应用场景加速落地，智能单品渗透率的快速提升，信芯微有望在快车道的AIoT领域迎来快速发展。

晟矽微是1月5日开启上市辅导的，为其保驾护航的中介机构是兴业证券。这样一家“年轻”半导体企业，已经完成了6轮融资，获得资本“大佬”璞华资本、闪存芯片巨头兆易创新等机构及企业的投资。作为微控制器（MCU）赛道上的重要参与者之一，晟矽微较为亮眼的是它主营的通用型及专用型的8位和32位MCU产品拥有完全自主知识产权。截至2022年10月，晟矽微已获得18项发明专利、40项实用新型专利、78项布图设计专有权和13项计算机软件著作权。