
PCB字符的DFM设计
工程师们在layout过程中考虑的是产品的电源完整性和信号完整性,字符的可制造问题很容易被忽略。比如字符覆盖焊盘SMD焊片,给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨等等。1.
丝印距焊盘的距离


2.
丝印的线宽


3.
线性白油块


4.
丝印字符间距


5.
丝印的字高
字高为整个字符的高度,最小字高的极限为25mil。如果设计的字符高度小于25mil,丝印出来的字符不清晰,丝印后可能就是一整块油墨。
6.
丝印的标记不清晰


PCB字符的生产工艺

字符的生产能力
字符丝印生产的制成能力还跟铜厚有关系,铜厚越厚对字符的要求越高,因为铜箔与基材的相交的位置铜箔会有高度差,高低不平会导致丝印模糊。a、基铜厚度为12、18um时,最小线字符线宽4.5mil,最小字高25milb、基铜厚度为35um时,最小线字符线宽5mil,最小字高30milc、基铜厚度为70um时,最小线字符线宽6mil,最小字高45mild、字符为负片效果(阴字)时,字符线宽≥8mil,最小字符油墨宽度>5mil详情见下图
焊盘上的字符处理
字符在焊盘上面需要移开,否则会影板子的可焊性。移字符时要注意的是,修改字符或移动字符,不能改变字符框的极性,否则会导致元器件的极性贴反。
避免字符残缺
字符上大锡面(或金面)时,保持字符标识清晰的前提下,尽量移动字符而不切削字符,或允许字符上锡面(或金面),且流程先喷锡或(沉金)后印字符。
字符正反向处理
顶层字符显示效果为正字,底层字符显示效果为反字,如果不满足条件,则需作镜像处理。比如底层字符是正字,不做镜像处理则生产出来是反字,导致做出来的板子字符不好看。
负片(阴字)处理
设计文件字符为负片效果时,字符油墨不能上焊盘、不能入孔,阻焊掏白油块单边10mil以上,过孔盖油用过孔掏白油块单边4mil。字符的间距需要大于5mil,线宽需要大于8mil。
Logo、标识码添加
字符制作要求,当用户下单制版需要加标识码时,一定要明确添加那些标记,甚至要明确标记添加的位置,这样才不会跟板厂做出来的有冲突。所添加的标识码有周期、logo、UL编码、阻燃等级、防静电标记、环保标记等。
华秋DFM帮助用户检查字符设计文件
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检测字符距焊盘
华秋DFM检测字符到阻焊开窗焊盘的间距,提醒设计工程师做修改,避免在生产过程中丝印字符印在焊盘上,影响焊接良率导致焊接不良。
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检测焊盘上的字符
华秋DFM检测字符上焊盘的工具,帮助用户及时发现焊盘上面的字符,提前做字符调整修改。如果在板厂处理字符,不好调整的字符会直接使用阻焊开窗掏掉字符,会导致字符残缺。要是不掏掉焊盘上的字符,会影响元器件的可焊性。

近日,华秋DFM推出了新版本,可实现制造与设计过程同步,模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程,华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系,共同协作来完成一个完整的DFM分析。欢迎大家点击阅读原文下载体验!

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原文标题:华秋干货铺 | PCB字符的DFM(可制造性)设计
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