平面互补场效应晶体管替代金属栅工艺流程-平面互差

平面互补场效应晶体管替代金属栅工艺流程从平面 CMOS 45nm/ 32nm 节点开始,Intel 公司率先成功使用替代金属栅(Replacement – Metal – Gate, RMG) 工艺(又称后栅工艺),实现了高K氧化铪栅介质 ( 减小栅泄漏电流) 和金属栅(较低栅电阻),如图所示。

平面互补场效应晶体管替代金属栅工艺流程-平面互差

该工艺是指在形成层间介质层(ILD)后,插入工序以形成高k介质和金属栅叠层,即在化学机械抛光(露出多晶硅栅叠层)后,刻蚀掉硬掩模(氮化硅/氧化硅),利用干法或湿法刻蚀清除多晶硅;然后形成高k介质(IL-ox/氧化铪),接下来进行退火 一 沉积 TiN 覆盖层 一 退火 一 沉积非晶硅覆盖层 一 尖峰退火 一 湿法清除非晶硅 一 沉积 TaN(刻蚀阻挡层)和p型功函数层(p-WF, TiN) 一 掩模(开nFET) 一 刻蚀 P-WF (TiN) 一 光刻胶去除 一 沉积n型功函数层(TiAI) 一 栅金属层填充(CVD 或溅射钛,铝或钨)。其他工序与文章-1的相同。

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