在SMT贴片的加工生产过程中，由于PCB基板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因，在进行锡膏印刷的过程中钢网与PCB基板的焊盘之间很难形成理想的密封状态。在进行SMT加工的锡膏印刷过程中总是会有些许焊锡膏从钢网与PCB的缝隙之间挤出来依附在钢网的底部。这些焊膏如果不进行处理的话在后续的PCBA加工中就会影响到后面线路板表面清洁甚至开口侧壁会黏附锡膏，影响焊膏的转移，所以对钢网底部的残留焊膏进行擦洗是我们在这一加工环节中必不可少的一道工序。下面给大家简单分享一下钢网底部擦洗的工艺。
在SMT贴片加工中我们一般情况下是采用自动擦洗方法进行清除。擦洗的模式有湿擦、真空擦和干擦，通常采用湿擦/真空擦干擦的组合工艺，即先湿擦，再真空擦和干擦。也可以采用湿擦真空擦干擦的组合工艺。湿擦的目的是除去模板底部残留的焊膏，而干擦的目的是去除底部残留的清洗剂和助焊剂。真空擦名义上希望将印刷模板开孔内的残余焊膏吸走，但实际功效取决于模板开孔面积占比，可能有效的功能是将孔壁内渗进的清洗剂吸走，以免影响擦网后首次的印刷效果。
在实际的PCBA加工中除了自动清洗功能外，还需要进行定期的手工消洗。因为在长期大量印刷锡膏的过程中，钢网底部会组件受到污染，从而在网孔周围形成硬痂，而这种东西是需要加工人员进行手动定期清除的。
一般在人工湿擦后应再干擦一下或放置几分钟，否则可能会导致前一两块板的下锡不好。因为人工擦网为湿擦，过多的清洗剂渗入开口孔壁，清洗剂的快速挥发导致焊膏黏度升高，影响了SMT贴片下锡。
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