HDI的应用在电子行业越来越广泛,尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。
对于同一产品,选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。
上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L PCB,没有任何特殊工艺,只是制程能力内的标准通孔、走线和间距。
上图为I型HDI结构的10L PCB。增加两层微通孔,意味着更多的激光钻孔。相较于标准结构,成本上升40%-70%。
上图为II型HDI结构的10L PCB。增加的埋孔结构,意味着更多的钻孔、电镀和层压步骤。相较于标准结构,成本上升80%-120%。
上图为III型HDI结构的10L PCB。更多的埋孔结构,意味着更多的钻孔(4)、更多的电镀(3)和更多的层压步骤(3)。相较于标准结构,成本上升180%-200%+。
这里的成本浮动,仅仅是引入HDI结构后的变化,没有考虑到PCB层数或尺寸的影响。产品的实际研发和生产中,面临的情况会更复杂,且设计越复杂,所需的制造成本也就越高。
至于产品是否必须要引入会带来高成本的HDI结构,需要结合产品的实际应用去评估。尽量优化设计,平衡产品的设计复杂度和功能实现,才是有效降低产品成本,提高产品良率和可靠性的正确途径。
所以在产品的研发阶段,适时引入专业的PCB设计支持和DFM,能够帮助产品实现更可靠、更可持续、总成本更低的开发。
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