E拆解：揭秘小米13Pro的模组与IC信息 小米13Pro内部整体结构曝光-小米3拆机图

上期我们了解了小米13 Pro的拆解步骤和，看到了小米 13 Pro的内部整体结构，了解了整机散热和防水情况。今天我们就来看看它的模组器件与IC方面的信息吧！

关于模组，小米13 Pro的屏幕采用三星6.73英寸3200×1440分辨率的OLED屏，型号为AMB673CP01。支持120Hz刷新率。

后置模组三摄分别为：后置5000万像素主摄—Sony IMX989 f/1.9；5000万像素超广角——Samsung JN1 f/2.2；5000万像素长焦——Samsung JN1 f/2.0。

关于小米13 pro的主板，主要是采用堆叠结构，而小板上主要为射频区域。如下图标注：

▽▽▽主板1正面主要IC：

1：Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片

2：SK Hynix-H58G66BK8H-8GB内存芯片

3：Kioxia-THGJFJT0E25BAIP-128GB闪存芯片

4：Qualcomm-QPM6579-射频功放芯片

5：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片

6：XIAOMI-P2-电池充电芯片

7：Nuvolta-NU1665-无线充电芯片

▽▽▽主板1背面主要IC：

1：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片

2：Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片

3：NXP-SN100T-NFC控制芯片芯片

4：Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片

5：Qualcomm-PM8550BH-电源管理芯片

▽▽▽主板2正面主要IC：

1:QORVO-QM77048E-射频功放芯片

2:Qualcomm-QDM4303-射频前端模块芯片

3:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

4:VANCHIP-VC7643-63H-射频功放芯片

5:Skyworks-SKY58080-11-前端模块芯片

以上便是小米13 Pro的主板IC标注，可以看到小米 13 Pro采用小米澎湃P2充电芯片。唯捷创芯 VC7643-63H射频功放芯片。当然ewisetech搜库有更全面的整机BOM，感兴趣的小伙伴可不能错过哦！