上期我们了解了小米13 Pro的拆解步骤和，看到了小米 13 Pro的内部整体结构，了解了整机散热和防水情况。今天我们就来看看它的模组器件与IC方面的信息吧！
关于模组，小米13 Pro的屏幕采用三星6.73英寸3200×1440分辨率的OLED屏，型号为AMB673CP01。支持120Hz刷新率。
后置模组三摄分别为：后置5000万像素主摄—Sony IMX989 f/1.9；5000万像素超广角——Samsung JN1 f/2.2；5000万像素长焦——Samsung JN1 f/2.0。
关于小米13 pro的主板，主要是采用堆叠结构，而小板上主要为射频区域。如下图标注：
▽▽▽主板1正面主要IC：
1：Qualcomm-SM8550-第二代骁龙8处理器芯片
2：SK Hynix-H58G66BK8H-8GB内存芯片
3：Kioxia-THGJFJT0E25BAIP-128GB闪存芯片
4：Qualcomm-QPM6579-射频功放芯片
5：Qualcomm-WCN7851-WiFi/BT芯片
6：XIAOMI-P2-电池充电芯片
7：Nuvolta-NU1665-无线充电芯片
▽▽▽主板1背面主要IC：
1：Qualcomm-PM8550VS-电源管理芯片
2：Qualcomm-PM8550VE-电源管理芯片
3：NXP-SN100T-NFC控制芯片芯片
4：Qualcomm-WCD9380-音频编解码器芯片
5：Qualcomm-PM8550BH-电源管理芯片
▽▽▽主板2正面主要IC：
1:QORVO-QM77048E-射频功放芯片
2:Qualcomm-QDM4303-射频前端模块芯片
3:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
4:VANCHIP-VC7643-63H-射频功放芯片
5:Skyworks-SKY58080-11-前端模块芯片
以上便是小米13 Pro的主板IC标注，可以看到小米 13 Pro采用小米澎湃P2充电芯片。唯捷创芯 VC7643-63H射频功放芯片。当然ewisetech搜库有更全面的整机BOM，感兴趣的小伙伴可不能错过哦！
