Linux SPI-NAND 驱动开发指南-linux驱动开发项目

Linux SPI-NAND 驱动开发指南1 概述1.1 编写目的1.2 适用范围1.3 相关人员3 流程设计3.1 体系结构3.2 源码结构3.3 关键数据定义3.3.1 flash 设备信息数据结构3.3.2 flash chip 数据结构3.3.3 aw_spinand_chip_request3.3.4 ubi_ec_hdr3.3.5 ubi_vid_hdr3.4 关键接口说明3.4.1 MTD 层接口3.4.1.1 aw_rawnand_mtd_erase3.4.1.2 aw_rawnand_mtd_read3.4.1.3 aw_rawnand_mtd_read_oob3.4.1.4 aw_rawnand_mtd_write3.4.1.5 aw_rawnand_mtd_write_oob3.4.1.6 aw_rawnand_mtd_block_isbad3.4.1.7 aw_rawnand_mtd_block_markbad3.4.2 物理层接口3.4.2.1 aw_spinand_chip_read_single_page3.4.2.3 aw_spinand_chip_erase_single_block3.4.2.4 aw_spinand_chip_isbad_single_block3.4.2.5 aw_spinand_chip_markbad_single_block4 模块配置4.1 uboot 模块配置4.2 kernel 模块配置4.3 env.cfg

Linux SPI-NAND 驱动开发指南

1 概述

1.1 编写目的

介绍 Sunxi SPINand mtd/ubi 驱动设计, 方便相关驱动和应用开发人员

1.2 适用范围

本设计适用于所有 sunxi 平台

1.3 相关人员

Nand 模块开发人员，及应用开发人员等

2 术语、缩略语及概念

MTD：（Memory Technology device）是用于访问存储设备的 linux 子系统。本模块是MTD 子系统的 flash 驱动部分

UBI：UBI 子系统是基于 MTD 子系统的，在 MTD 上实现 nand 特性的管理逻辑，向上屏蔽nand 的特性

坏块 (Bad Block)：制作工艺和 nand 本身的物理性质导致在出厂和正常使用过程中都会产生坏块

3 流程设计

3.1 体系结构

NAND MTD/UBI 驱动主要包括 5 大组件，如下图：

图 3-1: UBI 架构

说明：

MTD standard interface: 对接 MTD 层通用读写接口

FLASH bad block manager: 驱动层对 flash 坏块的管理

FLASH SPL: 主要是实现读写 boot0、boot1，可用于 ioctl 对boot0、boot1 的升级

SECURESTORAGE：主要是给上层提供私有数据的管理 SPI：HOST端控制器层的实现。

3.2 源码结构

kernel 源码目录：linux-5.4/drivers/mtd/awnand/spinand

.

├── Kconfig

├── Makefile

├── physic

│ ├── bbt.c

│ ├── cache.c

│ ├── core.c

│ ├── ecc.c

│ ├── id.c

│ ├── Makefile

│ ├── ops.c

│ └── physic.h

├── secure-storage.c

├── sunxi-common.c

├── sunxi-core.c

├── sunxi-debug.c

├── sunxi-nftl-core.c

└── sunxi-spinand.h

内核目录下

`– include

`– linux

`– mtd

|– aw-spinand.h

3.3 关键数据定义

3.3.1 flash 设备信息数据结构

struct aw_spinand_phy_info {

const char *Model;

unsigned char NandID[MAX_ID_LEN];

unsigned int DieCntPerChip;

unsigned int BlkCntPerDie;

unsigned int PageCntPerBlk;

unsigned int SectCntPerPage;

unsigned int OobSizePerPage;

#define BAD_BLK_FLAG_MARK 0x03

#define BAD_BLK_FLAG_FRIST_1_PAGE 0x00

#define BAD_BLK_FLAG_FIRST_2_PAGE 0x01

#define BAD_BLK_FLAG_LAST_1_PAGE 0x02

#define BAD_BLK_FLAG_LAST_2_PAGE 0x03

int BadBlockFlag;

#define SPINAND_DUAL_READ BIT(0)

#define SPINAND_QUAD_READ BIT(1)

#define SPINAND_QUAD_PROGRAM BIT(2)

#define SPINAND_QUAD_NO_NEED_ENABLE BIT(3)

#define SPINAND_ONEDUMMY_AFTER_RANDOMREAD BIT(8)

int OperationOpt;

int MaxEraseTimes;

#define HAS_EXT_ECC_SE01 BIT(0)

#define HAS_EXT_ECC_STATUS BIT(1)

enum ecc_status_shift ecc_status_shift;

int EccFlag;

enum ecc_limit_err EccType;

enum ecc_oob_protected EccProtectedType;

};

说明：

• Model：flash 的 model 名字

• NandID：flash 的 id 码

• DieCntPerChip：每 chip 的 die 个数

• BlkCntPerDie：每 die 有多少个 block

• PageCntPerBlk：每 block 有多少个 page

• SectCntPerPage：每 page 有多少个扇区

• OobSizePerPage：每 page 的 obb 大小

• BadBlockFlag：坏块标志存放在每个 block 的那个 page 中

BAD_BLK_FLAG_FRIST_1_PAGE

BAD_BLK_FLAG_FIRST_2_PAGE

BAD_BLK_FLAG_LAST_1_PAGE

BAD_BLK_FLAG_LAST_2_PAGE

• OperationOpt：支持的操作

SPINAND_DUAL_READ

SPINAND_QUAD_READ

SPINAND_QUAD_PROGRAM

SPINAND_QUAD_NO_NEED_ENABLE

SPINAND_ONEDUMMY_AFTER_RANDOMREAD

• MaxEraseTimes：最大擦除数据

• EccFlag：特性物料读 ecc status 说需目录不同

• GD5F1GQ4UCYIG 通过 0Fh + C0h 获取 ecc status，则无需配置 EccFlag

• MX35LF1GE4AB 通过 7Ch + one dummy byte 获取 ecc status，则配置 EccFlag = HAS_EXT_ECC_STATUS

• EccType：设置 ecc 值对应的状态关系

• EccProtectedType：在 spare 去选择收 ecc 保护的 16byte 作为 oob 区

例（MX35LF2GE4AD）：

{

.Model = “MX35LF2GE4AD”,

.NandID = {0xc2, 0x26, 0x03, 0xff, 0xff, 0xff, 0xff, 0xff},

.DieCntPerChip = 1,

.SectCntPerPage = 4,

.PageCntPerBlk = 64,

.BlkCntPerDie = 2048,

.OobSizePerPage = 64,

.OperationOpt = SPINAND_QUAD_READ | SPINAND_QUAD_PROGRAM | SPINAND_DUAL_READ,

.MaxEraseTimes = 65000,

.EccFlag = HAS_EXT_ECC_STATUS,

.EccType = BIT4_LIMIT5_TO_8_ERR9_TO_15,

.EccProtectedType = SIZE16_OFF4_LEN4_OFF8,

.BadBlockFlag = BAD_BLK_FLAG_FIRST_2_PAGE,

},

​

​

3.3.2 flash chip 数据结构

struct aw_spinand_chip {

struct aw_spinand_chip_ops *ops;

struct aw_spinand_ecc *ecc;

struct aw_spinand_cache *cache;

struct aw_spinand_info *info;

struct aw_spinand_bbt *bbt;

struct spi_device *spi;

unsigned int rx_bit;

unsigned int tx_bit;

unsigned int freq;

void *priv;

};

此结构定义了 flash chip 层的物理模型数据结构以及 chip 层对 flash 的操作接口。

• aw_spinand_chip_ops：flash 读、写、擦等操作接口

• aw_spinand_ecc：flash ecc 读、写和校验操作接口

• aw_spinand_cache：对缓存 page 的管理，提高读写效率

• aw_spinand_info：flash ID、page size 等信息及获取信息的操作接口

• aw_spinand_bbt：flash 坏块表及管理等操作接口

• spi_device：spi 父设备的操作结构体

• rx_bit：读状态操作标志

• tx_bit：写状态操作标志

3.3.3 aw_spinand_chip_request

struct aw_spinand_chip_request {

unsigned int block;

unsigned int page;

unsigned int pageoff;

unsigned int ooblen;

unsigned int datalen;

void *databuf;

void *oobbuf;

unsigned int oobleft;

unsigned int dataleft;

};

操作目标结构体，改结构体填充我们待操作的 block 的那个 page 的多少偏移的数据

databuf/oobbuf

• block：待操作块

• page：待操作页

• pageoff：操作偏移

• ooblen：操作 oob 长度

• datalen：操作数据长度

• databuf：操作目标数据

• oobbuf：操作目标 oob

3.3.4 ubi_ec_hdr

struct ubi_ec_hdr {

__be32 magic;

__u8 version;

__u8 padding1[3];

__be64 ec; /* Warning: the current limit is 31-bit anyway! */

__be32 vid_hdr_offset;

__be32 data_offset;

__be32 image_seq;

__u8 padding2[32];

__be32 hdr_crc;

} __packed;

@magic: erase counter header magic number (%UBI_EC_HDR_MAGIC)

@version: version of UBI implementation which is supposed to accept this UBI image

@padding1: reserved for future, zeroes

@ec: the erase counter

@vid_hdr_offset: where the VID header starts

@data_offset: where the user data start

@image_seq: image sequence number

@padding2: reserved for future, zeroes

@hdr_crc: erase counter header CRC checksum

EC: Erase Count，记录块的擦除次数，在 ubiattach 的时候指定一个 mtd，如果 PEB 上没有

EC，则用平均的 EC 值，写入 EC 值只有在擦除的时候才会增加 1

3.3.5 ubi_vid_hdr

struct ubi_vid_hdr {

__be32 magic;

__u8 version;

__u8 vol_type;

__u8 copy_flag;

__u8 compat;

__be32 vol_id;

__be32 lnum;

__u8 padding1[4];

__be32 data_size;

__be32 used_ebs;

__be32 data_pad;

__be32 data_crc;

__u8 padding2[4];

__be64 sqnum;

__u8 padding3[12];

__be32 hdr_crc;

} __packed;

@magic: volume identifier header magic number (%UBI_VID_HDR_MAGIC)

@version: UBI implementation version which is supposed to accept this UBI image(%UBI_VERSION)

@vol_type: volume type (%UBI_VID_DYNAMIC or %UBI_VID_STATIC)

@copy_flag: if this logical eraseblock was copied from another physical eraseblock(for wear-leveling reasons)

@compat: compatibility of this volume(%0, %UBI_COMPAT_DELETE, %UBI_COMPAT_IGNORE,%UBI_COMPAT_PRESERVE, or %UBI_COMPAT_REJECT）

@vol_id: ID of this volume

@lnum: logical eraseblock number

@padding1: reserved for future, zeroes

@data_size: how many bytes of data this logical eraseblock contains

@used_ebs: total number of used logical eraseblocks in this volume

@data_pad: how many bytes at the end of this physical eraseblock are not used

@data_crc: CRC checksum of the data stored in this logical eraseblock

@padding2: reserved for future, zeroes

@sqnum: sequence number

@padding3: reserved for future, zeroes

@hdr_crc: volume identifier header CRC checksum

参数说明

@sqnum 是创建此 VID 头时的全局序列计数器的值。每次 UBI 写一个新的 VID 头到 flash 时，全局序列计数器都会增加，比如当它将一个逻辑的 eraseblock 映射到一个新的物理的 erase-block 时。全局序列计数器是一个无符号 64 位整数，我们假设它永远不会溢出。@sqnum(序列号) 用于区分新旧版本的逻辑擦除块。

有两种情况，可能有多个物理 eraseblock 对应同一个逻辑 eraseblock，即在卷标识头中有相同的 @vol_id 和 @lnum 值。假设我们有一个逻辑的擦除块 L，它被映射到物理的擦除块 P。

因为 UBI 可以异步擦除物理上的擦除块，所以可能出现以下情况:L 被异步擦除，所以 P 被安排擦除，然后 L 被写入，即。映射到另一个物理的擦除块 P1，所以 P1 被写入，然后不干净的重启发生。结果-有两个物理的 eraseblock P 和 P1 对应同一个逻辑的 eraseblock L。但是 P1 的序列号更大，所以 UBI 在连接 flash 时选择 P1。

UBI 不时地将逻辑擦除块移动到其他物理擦除块，以达到损耗均衡的目的。例如，如果 UBI将 L 从 P 移动到 P1，在 P 被物理擦除之前会发生不干净的重启，有两个物理擦除块 P 和 P1 对应于 L, UBI 必须在 flash 连接时选择其中一个。@sqnum 字段表示哪个 PEB 是原始的 (显然 P 的 @sqnum 更低) 和副本。但是选择具有更高序列号的物理擦除块是不够的，因为不干净的重新引导可能发生在复制过程的中间，因此 P 中的数据被损坏（P->P1 没复制完）。仅仅选择序号较低的物理擦除块是不够的，因为那里的数据可能很旧 (考虑在复制之后向 P1 添加更多数据的情况)。此外，不干净的重启可能发生在擦除 P 刚刚开始的时候，所以它会导致不稳定的 P，“大部分” 是 OK 的，但仍然有不稳定的情况。

UBI 使用 @copy_flag 字段表示这个逻辑擦除块是一个副本。UBI 还计算数据的 CRC，当数据被移动时，并将其存储在副本 (P1) 的 @data_crc 字段。因此，当 UBI 需要从两个 (P 或 P1)中选择一个物理擦除块时，会检查新块 (P1) 的 @copy_flag。如果它被清除，情况就简单了，新的就会被选中。如果设置了该值，则检查副本 (P1) 的数据 CRC。如果 CRC 校验和是正确的，这个物理擦除块被选中 (P1)。否则，将选择较老的 P。如果是静态卷，@data_crc 字段包含逻辑擦除块内容的 CRC 校验和。对于动态卷，它不包含 CRC 校验和规则。唯一的例外情况是，当物理擦除块的数据被磨损均衡子系统移动时，磨损均衡子系统计算数据 CRC，并将其存储在 @data_crc 字段中。

@used_ebs 字段仅用于静态卷，它表示该卷的数据需要多少个擦除块。对于动态卷，这个字段不被使用并且总是包含 0。

@data_pad 在创建卷时使用对齐参数计算。因此，@data_pad 字段有效地减少了该卷的逻辑擦除块的大小。当一个人在 UBI 卷上使用面向块的软件 (比如，cramfs) 时，这是非常方便的。

LEB 与 PEB

图 3-2: PEB-LEB

3.4 关键接口说明

3.4.1 MTD 层接口

3.4.1.1 aw_rawnand_mtd_erase

static int aw_rawnand_mtd_erase(struct mtd_info *mtd, struct erase_info *instr)

description：mtd erase interface

@mtd：MTD device structure

@instr：erase operation descrition structure

return：success return 0，fail return fail code

3.4.1.2 aw_rawnand_mtd_read

static int aw_rawnand_mtd_read(struct mtd_info *mtd, loff_t from, size_t len,size_t *retlen, u_char *buf)

description：mtd read interface

@mtd：MTD device structure

@from：offset to read from MTD device

@len： data len

@retlen：had read data len

@buf：data buffer

return：success return max_bitflips，fail return fail code

3.4.1.3 aw_rawnand_mtd_read_oob

static int aw_rawnand_mtd_read_oob(struct mtd_info *mtd, loff_t from, struct mtd_oob_ops *ops)

description：mtd read data with oob

@mtd：MTD device structure

@ops：oob eperation descrition structure

return：success return max_bitflips，fail return fail code

3.4.1.4 aw_rawnand_mtd_write

static int aw_rawnand_mtd_write(struct mtd_info *mtd, loff_t to, size_t len, size_t *retlen, const u_char *buf)

description：mtd write data interface

@to：offset to MTD device

@len：want write data len

@retlen：return the writen len

@buf：data buffer

return：success return 0, fail return code fail

3.4.1.5 aw_rawnand_mtd_write_oob

static int aw_rawnand_mtd_write_oob(struct mtd_info *mtd, loff_t to, struct mtd_oob_ops * ops)

description：write data with oob

@mtd：MTD device structure

@to：offset to MTD device

@ops：oob operation descrition structure

return：success return 0, fail return code fail

3.4.1.6 aw_rawnand_mtd_block_isbad

static int aw_rawnand_mtd_block_isbad(struct mtd_info *mtd, loff_t ofs)

description：check block is badblock or not

@mtd：MTD device structure

@ofs: offset the mtd device start (align to simu block size)

return：true if the block is bad, or false if the block is good

3.4.1.7 aw_rawnand_mtd_block_markbad

static int aw_rawnand_mtd_block_markbad(struct mtd_info *mtd, loff_t ofs)

description：mark block at the given offset as bad block

@mtd：MTD device structure

@ofs：offset the mtd device start

return：success to mark return 0, or fail return fail code.

3.4.2 物理层接口

3.4.2.1 aw_spinand_chip_read_single_page

static int aw_spinand_chip_read_single_page(struct aw_spinand_chip *chip, struct aw_spinand_chip_request *req)

description：Read physics on a page

@chip：See 3.3.2

@req：See 3.3.3

return：zero on success, else a negative error code.

3.4.2.2 aw_spinand_chip_write_single_page

static int aw_spinand_chip_write_single_page(struct aw_spinand_chip *chip, struct aw_spinand_chip_request *req)

description：Write physics on a page

@chip：See 3.3.2

@req：See 3.3.3

return：zero on success, else a negative error code.

3.4.2.3 aw_spinand_chip_erase_single_block

static int aw_spinand_chip_erase_single_block(struct aw_spinand_chip *chip, struct aw_spinand_chip_request *req)

description：Erase physics on a block

@chip：See 3.3.2

@req： See 3.3.3

return：zero on success, else a negative error code.

3.4.2.4 aw_spinand_chip_isbad_single_block

static int aw_spinand_chip_isbad_single_block(struct aw_spinand_chip *chip, struct aw_spinand_chip_request *req)

description：Set to bad block

@chip：See 3.3.2

@req：See 3.3.3

return：zero on success, else a negative error code.

3.4.2.5 aw_spinand_chip_markbad_single_block

static int aw_spinand_chip_markbad_single_block(struct aw_spinand_chip *chip, struct aw_spinand_chip_request *req)

description：Set to bad block

@chip：See 3.3.2

@req：See 3.3.3

return：zero on success, else a negative error code.

4 模块配置

4.1 uboot 模块配置

Device Drivers–>Sunxi flash support–> [*]Support sunxi nand devices [*]Support sunxi nand ubifs devices [*]Support COMM NAND V1 interface

如下图：

图 4-1: u-boot-spinand-menuconfig

4.2 kernel 模块配置

Device Drivers->Memory Technology Device(MTD) support–>sunxi-nand

图 4-2: UBI

图 4-3: ker_nand-cfg

图 4-4: ker_spinand

Device Drivers->SPI support

图 4-5: spi-1

图 4-6: spi-2

Device Drivers->DMA Engine support

图 4-7: DMA-1

图 4-8: DMA-2

Device Drivers->SOC（System On Chip）

图 4-9: SID

File systems–>Miscellaneous filesystems–>

图 4-10: menuconfig_spinand_ubifs

4.3 env.cfg

在 env.cfg 中添加修改下值，setargs_nand_ubi 先 copy 一份 setargs_nand 再添加对应变量

图 4-11: build-mkcmd

审核编辑黄宇