众所周知，DIP插件加工是PCBA贴片加工中的一道很重要的工序，其加工质量直接影响到PCBA板的功能属性，所以很有必要对DIP插件流程多加关注。DIP插件的前期准备工作比较多，其基本流程是先对电子元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格是否正确，根据PCBA样板进行生产前预加工，步骤是利用各种相关设备(自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三极管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备)进行加工。
DIP插件加工需要注意以下要点：
1、在插件之前，需检查电子元器件表面是否具有油渍、油漆等不干净物体。
2、在插件过程中，必须保障电子元器件与PCB平贴，插件完成后需保障电子元器件是平齐的状态，切勿高低不平，同时保障插件后焊引脚不能遮挡焊盘。
3、若电子元器件上有方向指示表，需按照正确的方向进行插件，切勿随意插件。
4、在插件时，需注意插件的力道，切勿在插件时力道过大，导致元器件损坏或PCB板损坏。
5、在插电子元器件时切勿插出PCB板的边缘，需特别注意电子元器件的高度及电子元器件之间的间距。
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