在专业的PCBA线路中，一个机械夹具固定PCB和焊接模板。然后，一个涂抹器将焊料膏精确地放置在预定的区域上。然后，机器将浆糊涂抹在模具上，均匀地涂抹在每个开放的区域。除去钢网后，焊锡膏保留在预定位置。

你知道PCB在工厂生产后的组装过程吗?如果你对PCB的组装过程感到好奇，请检查和阅读这篇文章的内容，以获得更多的信息。

PCB设计对组装的重要性是什么?

当涉及到你做的任何事情——无论是割草还是做饭——我们通常希望最终结果按照我们的计划进行。在设计pcb时也可以这么说——我们应该首先考虑如何让它工作，对吗?答案既肯定又否定。

我们不仅需要pcb按照我们设计的方式工作，而且这些电路板必须能够以合理的价格生产。有几个因素可以导致电路板不被认为是可制造的。以下是主要的问题类别:

组件

那些独特的或不容易获得的零件将会有更高的成本。另外，如果某些零件的交货时间导致电路板的建造延迟，那也会增加费用。

放置

你放置零件的方式会影响电路板的制造方式，抬高成本。即使是简单的事情，比如组件的旋转方式，也会影响其可焊性。

布局

你的PCB设计通常会连接到其他板或接口。如果没有预先考虑到这些因素，就会增加整个系统的制造成本。

PCB的组装过程是什么?

焊锡膏:如果你遵循传统的PCB组装工艺，第一步是应用焊锡膏。注意，THT不是这种情况，但是SMT确实需要粘贴应用程序和/或打印。

元件放置:在传统的PCB组装过程中，下一步是将元件放置在电路板上。这可以手工完成，也可以在机器的帮助下完成(取放系统)。在THT装配中，组件是手工放置的，这需要难以置信的精度。在SMT过程中，机器人系统将组件放置在板上。注意，自动放置比手动放置要快得多，而且同样精确。

回流焊:在传统的PCB组装过程中，下一步是回流焊，即焊料首先熔化，然后再固化。电路板及其所有部件都要经过一个烘箱，烘箱加热焊锡，使其液化，并确保在电路板进入冷却器之前形成连接，在冷却器中焊锡被冷却。

注意，THT工艺不需要回流焊料。相反，这里的第二步是检查板和纠正组件的位置。这是由于人工放置过程-视觉检查结合设计运输框架有助于确保放置精度。

在SMT工艺中，回流焊也发生在这个时候。电路板通过熔炉熔化锡膏，使其在必要时流动，然后通过一系列冷却器逐渐降低温度，使电路板上的焊锡凝固，并将部件粘合到位。

检查:在传统的PCB组装过程中，下一步是对电路板、焊接和组件进行目视检查。注意，这个步骤已经在THT和SMT过程中发生了。

通孔部件插入:传统工艺要求在回流和检查过程后手动插入通孔。焊接也经常手工完成，但也可以使用波峰焊接。

波峰焊接发生在THT过程中，在这一点，以及。整个板移动到液体焊锡，然后通过冷却器固化焊锡。