作为PCBA加工厂，当然是希望为客户提供高品质的PCBA打样服务。那么，如何降低PCBA打样时间，提高打样效率呢？
首先，明确打样需求。工程技术人员要在打样前详细阅读客户的pcba打样文件和合同，明确打样要求；通过ERP或者MES系统提前推送物料需求，由PMC制定上机顺序和打样人员，把准备工作做充分。
第二，规范pcba打样的方案。主动跟客户进行多方面沟通，需要客户提供哪些设计文件，用什么格式设计的，先确定好。比如线路板的散热孔应该预留多少，丝印的标注位置在哪里等。按规程办事是效率最高、出错率最少的。
第三，打样数量。目前很多加工厂对于打样的数量，都限制在多少片以内，超过这个数量就按照批量来计算。不同的计费模式有不同的交期，这些要求需要跟客户直接沟通清楚。任何问题都要在发生之前，通过详细的沟通来给予解决。
很多电子产品公司专注于设计、研发和市场，将电子制造环节进行全面外包。从产品原型设计到上市，要经历众多开发和测试周期，其中样品测试极为关键。将设计好的PCB文件和BOM清单交付给电子制造商，也需要从多个角度进行分析，确保项目周期无任何延误，减少产品上市风险。
第一，需要对研发的电子产品进行市场定位分析，不同的市场策略决定不同的产品研发。如果是高端的电子产品，则在样品阶段必须严格选材、确保封装工艺，尽可能100%模拟真实批量生产过程。如果是极为普通的电子产品，且方案很成熟，那么在样品阶段可以进行让步接收，比如用一些替代料、ICT测试接受范围扩大等等。
第二，PCBA加工样品制作必须遵循速度高于成本的原则。从设计方案外发到PCBA样品回到手中，一般需要经历5-15天，如果控制不好，这个时间可能延长至1个月。如果发生人为因素引致的时间拖延，给项目进度造成极大的负面影响。为了确保能够在最快5天内收到PCBA样品，需要我们在设计阶段时，就开始选择电子制造供应商（有制程能力、配合度好、注重品质和服务），甚至可以多付出50%的打样成本。
第三，电子产品设计公司的设计方案务必要尽可能遵循规范，比如线路板设计散热孔的预留、丝印的标注、BOM清单中物料常规化、标注清楚、Gerber文件中对于工艺要求备注清晰等等。这样可以极大地减小与电子制造商沟通的时间，也可以防范因为设计方案标注不清造成的错误生产。
第四、充分考虑物流配送环节中的风险。在PCBA的包装中，要求电子制造商提供安全包装，如气泡袋、珍珠棉等，防止在物流中的撞件、损伤。
第五、决定PCBA打样的数量时，采用最大化原则。一般项目经理、产品经理、总经理、甚至市场人员都有可能需要样板，此外还需要充分考虑在测试中出现的烧板，因此一般建议打样在10块以上。
PCBA样品制作以品质和速度为基石，跟电子制造商良好的沟通是催化剂。当电子产品公司具备这样的理念后，逐渐能形成稳定的合作关系和良好的设计习惯，最大限度促进项目进度顺利进行。
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