SMT贴片加工工艺流程_smt贴片加工多少钱一个点

一、双面混装工艺(smt/dip)

1:来料检测(pcb/物料) => 首件确认 => 贴片 => 回流 =>AOI全检,

翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 出货

先贴后插,合用于SMD元件多于分离元件的情况

2:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI

翻板 =>PCB的B面印刷 => 贴片 => 回流 =>炉后AOI

翻板 => 波峰焊(A/B面) => 清洗 => 检测 => 出货

A/B面贴装,A/B面混装。

(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 出货

3:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 => => 回流焊接 =>炉后AOI

翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接=>炉后AOI

插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 检测 => 出货

A面贴装、B面混装。需要做过炉治具(dip)

SMT贴片加工工艺流程_smt贴片加工多少钱一个点

SMT贴片加工

二、双面贴装装(SMT):

1:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(首件确认)=> 贴片 => A面回流焊接 => 炉后AOI =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(首件确认)=> 贴片 => 回流焊接 =>

炉后AOI=>成品检测(目检) =>出货

此工艺合用于在PCB两面均SMT贴装(有较大的器件和IC面,选用B面过炉)。

三、单面组装:

来料检测(pcb/物料) => 丝印焊膏(spi检测)=> 贴片=>回流焊接=> 炉后AOI=> 成品检测 => 出货

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