一、双面混装工艺(smt/dip):
1:来料检测(pcb/物料) => 首件确认 => 贴片 => 回流 =>AOI全检,
翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 出货
先贴后插,合用于SMD元件多于分离元件的情况
2:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接 =>炉后AOI
翻板 =>PCB的B面印刷 => 贴片 => 回流 =>炉后AOI
翻板 => 波峰焊(A/B面) => 清洗 => 检测 => 出货
A/B面贴装,A/B面混装。
(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 出货
3:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏=> 贴片 => => 回流焊接 =>炉后AOI
翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 回流焊接=>炉后AOI
插件B面 => 波峰焊=> 清洗 => 检测 => 出货
A面贴装、B面混装。需要做过炉治具(dip)
SMT贴片加工
二、双面贴装装(SMT):
1:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(首件确认)=> 贴片 => A面回流焊接 => 炉后AOI =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(首件确认)=> 贴片 => 回流焊接 =>
炉后AOI=>成品检测(目检) =>出货
此工艺合用于在PCB两面均SMT贴装(有较大的器件和IC面,选用B面过炉)。
三、单面组装:
来料检测(pcb/物料) => 丝印焊膏(spi检测)=> 贴片=>回流焊接=> 炉后AOI=> 成品检测 => 出货
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