SMT贴片加工时，如何选择锡膏？_smt贴片工艺流程介绍

工厂的生产现场通常有很多设备，用于生产线的设备也有很高的安全性，这样就足够了吗，这个肯定是不够了，我们必须学习传统的安全知识，不要忽视。接下来我们就来简单的了解一下SMT贴片加工

时锡膏如何选择。

　　1、考虑回流焊次数和PCB及元器件的温度要求:高、中、低温焊膏。

　　2、根据PCB的清洁度要求和回流焊后的不同清洗工艺选择:-使用免清洗工艺时，选择无卤素、无强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；-使用溶剂清洗工艺时，选择溶剂清洗焊膏；-使用水清洗工艺时，应选用水溶性焊膏；-BGA和CSP一般需要选择优质免清洗含银焊膏；

　　3、根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度选择焊膏的活性:-一般采用KJRMA等级；-高可靠性产品、航空航天、军工产品可选用R级；-PCB和元器件存放时间长，表面氧化严重，应采用ra级，焊后清洗；

　　4、合金粉的粒度根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择。常用焊膏的合金粉非粒度可分为4个粒度等级(2号、3号、4号、5号粉)，间距较窄时一般选用20-45um；

　　5、根据涂锡膏的工艺和组装密度选择锡膏的粘度。高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；

　　6、根据环保要求，无铅工艺不宜选用无铅焊膏。

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