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SMT红胶是单组份加热固化型环氧树脂胶粘剂，又名红胶、贴片红胶、贴片胶,分为刮胶和点胶两种。其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于SMT红胶工艺，储存稳定且具有良好的耐热冲击性能和电气性能。
02
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
红胶的应用：
1、SMT贴片加工中电子元器件的黏接固定
2、电子产品部分位置的固定粘接及作标志等
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为不影响红胶的黏度、流动性和润湿特性，须按规定管理
1、放在冰箱内冷藏，温度在2–8度为宜
2、使用前，务必先将它放在室温下回温，按先进先出的顺序使用
3、回温时间：夏天2–3个小时，冬天3–5个小时，根据厂家不同，略有差异。
4、按规范管理，要求经手人，准确记录红胶入、出时间，回温时间。
5、未经回温的红胶，禁止使用，
6、为避免新鲜红胶被污染，使用过的贴片胶不可倒回原装容器内，如果要下次再用，需另装胶管，并进入冷藏。
7、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
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工艺方式
a、印刷方式
印刷治具分为：钢网、铜网、胶网
按印刷方式分：手动、半自动、全自动
网孔要根据元器件的类型，PCB的性能来决定网板的厚度和孔的大小及形状。印刷的优点是速度快、效率高。
b、点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
c、针转方式
是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
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1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒，根据厂家不同，产品不同，固化时间会有差异。
