新市场！新机会！新挑战！-新市场新发展新挑战新机遇

PCB印刷电路板作为“电子之母”，是所有电子产品正常运行的基础，可以说我们是完全生活在PCB运行的社会上。

随着信息化时代的深入，PCB产品应用在我们生活中影响力与日俱增。

PCB产品的新兴应用领域如下：

一、5G通讯应用

目前全球都在抢抓5G建设，中国保持在前列，去年新建了60万座5G基站，今年建设将达到峰值，新建110万座，预计到2025年全球5G基站数将达到500-550万座。未来为了全面覆盖小区信号，5G通讯基站极有可能建设在我们生活的楼顶上。

PCB作为5G细分领域的重要板块，它将在这场通讯变革中持续获益，Prismark预计2024年通讯PCB产值将达到278.4美元。

另外来自中国电信官网信息，中国电信也已经启动2022年5G前传设备集采，2021年11月中国电信5G用户数就已经达到1.79亿户，环比上升6.1%，未来用户数将持续突破上限。越来越多的企业将顺5G趋势，重点投资到这一领域分享红利。

二、智能家居应用

坐在办公室里，点开手机，关闭家里的灯光/开启空调/关闭窗帘，远距离智能控制家居设备，这将逐渐成为我们生活的新方式。住宅中的家电设备以IOT物联网（Internet of Things）连接，结合大数据、人工智能和家居应用场景，给用户提供高端智慧家庭的体验。

PCB作为驱动云下家居设备的重要载体，每一环节都需要使用大量高性能的PCB产品，协助智能家居控制系统的正常运行。随智能家居的普及化，PCB在这一新兴领域的需求也会迅猛增加。

三、汽车电子应用

家联网外，车联网也将成为可能。传统汽车正向电动化、智能化转型，行业进入快车道。预计2020-2030年间车电子化率提升15.2%-49.55%，远高于2010-2020年期间4.8%的提升幅度。

PCB广泛应用于汽车的动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统等，汽车电子化率的提高，会大幅带动PCB的需求。预计2023年全球汽车PCB市场规模将突破1000亿元，2020-2025年复合增长率有望达到25.7%。

由于有缺陷的PCB会导致汽车失去“电气连续性”，车用PCB对安全性、可靠性、稳定性要求极高，若要广泛应用于新能源汽车和智能网联汽车，需要PCB厂商在未来持续突破产品技术壁垒，才能满足客户的需求。

四、半导体应用

5G的快速发展，大大刺激了高速网络通信芯片的出货量，使得ABF封装基板需求不断增加。

据悉，日本和韩国PCB制造商，当前已经将生产重点从传统的多层刚性电路板、高密度互联印刷电路板、柔性电路板以及刚挠结合板转移到IC基板上。

其中韩国PCB主要的制造商，如LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年来在HDI板或刚挠结合板已经停止生产，开始全力倾注于BT封装板块。随着日韩地区生产重心的转移，中国本土PCB企业也开始布局半导体。

最早开始布局半导体的是龙头企业深南电路，它早期就专门组建了封装基板事业部。经过十余年的深入研究，深南电路在FC、BGA、CSP等高端基板领域已比较成熟，微机电系统封装占市率超过30%。2021年6月深南电路更是再增60亿元投资建设广州封装基板生产基地项目，提高封装基板的批量生产能力，承接其他国家以及地区的PCB产能。

除深南电路外，还有安捷利、中京电子、崇达技术、安捷利等企业也将半导体作为公司未来发展的重要部分，将共同分享产业转移的红利。

抢先布局PCB以上这些新兴应用领域，势必会成为企业未来持续活跃的增长点，持续性获益。

2021年底，中京电子也回应公司在积极储备相关新兴应用领域的PCB产品技术。我国具有全球最大的PCB应用市场，相信在未来产品技术不断攻破，我们在新兴应用领域也将占据主导地位。