锦艺新材完成融资，产品涵盖5G覆铜板应用-锦艺新材料什么时候上市

“率先在覆铜板行业填料领域完成进口替代。”

作者：Darin编辑：tuya出品：财经涂鸦

苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）近日宣布获得来自中电科研投基金领投，晨道投资、国新国同、国发创投、国投创业等跟投的战略融资（具体金额未透露）。据悉，锦艺新材股东还包括华为旗下哈勃投资（此前曾战略投资锦艺新材）、哇牛资本、国投创业、远致瑞信、百瑞信托等众多机构。

锦艺新材成立于2005年，是一家无机非金属新材料生产商，致力于提供高端无机非金属粉体新材料应用解决方案，产品涉及球形微粉、氧化铝、二氧化硅、白炭黑、滑石粉等种类，广泛应用于5G通信设备、移动终端、物联网设备、锂电池等新能源、环保涂料、工程塑料和先进陶瓷等新兴领域。作为专注于高端无机非金属粉体材料的进口替代及首创开发的国家高新技术企业，其在复合深加工、材料合成、表面处理等技术领域已经处于国际领先水平，也是国内极少数高端粉体应用解决方案企业之一。

如在5G覆铜板（主要由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三大部分构成，其中基板是由高分子合成树脂、增强材料和填料组成的绝缘层压板）方面，锦艺新材的高频高速、高导热、封装、HDI等系列产品，涵盖了5G覆铜板所有应用，其率先在覆铜板行业填料领域完成进口替代，目前也是唯一一家几乎与所有的覆铜板企业有合作的公司。

锦艺新材在新材料领域的研发实力和其在相应领域的国产替代能力对机构投资者有较强的吸引力。如此前华为方面正是看中了锦艺新材料的研发能力，锦艺新材在5G板块中覆铜板、导热、半导体等诸多关键材料上的替代进口也被华为看好。

中电科研投基金也表示对锦艺新材的投资有助于中国电科完善上游基础材料领域布局，利用产业优势实现上下游协同发展。 据悉，中电科研投基金是由中国电科主导设立，目的即为支撑其“军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量”三大战略定位。中电科研投基金重点布局“网信体系、网络安全、电子装备和产业基础”四大板块。

       原文标题 : 华为旗下哈勃投资的无机非金属新材料生产商锦艺新材完成战略融资，产品涵盖5G覆铜板所有应用