云恒丨一分钟了解云恒SMT贴片工艺能力_大型smt贴片加工厂

原标题：云恒丨一分钟了解云恒SMT贴片工艺能力

从原型设计到制造加工，

SMT贴装是电子硬件产品制造过程中

至关重要的一环，

作为国内领先的PCBA一站式服务商，

今天我们从各个方面为大家介绍一下，

云恒专业的SMT贴片工艺能力。

一、制程能力

云恒SMT贴片加工服务，可以支持PCB硬板、PCB软板、结合板以及铝基板等各种类型板材，并做到单双面贴片+插件焊接。

在PCB板材方面：云恒可实现0.5nm到4nm板材厚度贴装，50*50mm到 510*460mm尺寸贴装。

在元器件贴装方面：云恒SMT最小封装可达到公制0.3*0.15mm，最下IC pin区间0.4nm，并保障贴装精度做到±0.025mm,CPK>1。

二、质量控制

通用质量标准

1、PCBA组装工艺标准按IPC-A-610 F（2级—专用服务类电子产品）和甲方提供的相应工艺要求标准执行

2、甲方提出的相应工艺要求标准应与提供生产文件同时提出，最迟需早于乙方投产前，避免影响交期、质量等

通用抽样方案

1、乙方抽样法案依据接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（GB/T2828.1-2012）及抽样表，AQL=0.65，其中检查 水平为一般检查水平II级，特殊S-2级

2、乙方如有特殊要求，需在量产前提出，避免影响交期

通用质量标准

产品入检批次合格率：99.0% （注：低于1000pcs小批量产品批次合格率根据产品的特殊性，客户需求、物料状况等另行沟通确定；）

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云恒PCBA一站式服务平台，为广大中小型硬件企业提供PCB、PCBA、组装测试、批量生产、元器件采购等多项服务，全面打通电子产业的上、中、下游，构建集成电路产业链延链，助力国内电子产业“增效降本”，快速成长。返回搜狐，查看更多

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