继兴森科技后，又一巨头启动FCBGA封装载板项目-兴森科技ic载板二期工程

2022年，全球“芯片荒”持续发酵，高端载板迎来“巨量扩产”，新周期印制线路板产业发展已悄然变化。

目前，高端载板需求远大于产能。数据显示，2021年ABF载板需求量28亿片，2023年需求量将快速增加到41亿片。ABF载板市场需求持续攀升，但受制载板研发门槛高，企业难以实现大规模量产，造成载板供需缺口不断扩产。

部分PCB大企看好持续向上的载板景气度，开始重资启动载板项目，扩充高端线路板产能。2月8日，兴森科技发布公告，拟投资60亿元自建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，项目全部完成月产能将达2000万颗。

继兴森科技启动载板扩产项目后，维科网PCB在广东省发展和改革委员会上了解到，最近珠海越芯半导体有限公司（以下简称：越芯半导体）又一项目开始备案。

项目名称：越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目

建设地点：珠海市富山工业园富山三路南侧、规划涌南二路以东

建设单位：珠海越芯半导体有限公司

项目投资：267164.6万元

备案日期：2022年2月8日

复核时间：2022年2月11日

项目年限：2022年2月1日-2024年7月1日

图片来源：珠海越亚载板生产基地

天眼查的信息显示，越芯半导体是珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称：珠海越亚）全资控股子公司，100%控股，注册资本10亿元，成立于2021年9月16日。珠海越亚是中外合资企业，主要从事封装基板的生产和销售业务，产品主要有有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、玻璃封装基板、半导体模组和半导体器件等。

珠海越亚2006年成立，短短十来年，它已经成长为国内载板生产的龙头企业，与深南电路、兴森科技载板巨头并列。它是世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的企业，多项封装基板技术具有国际领先水平，是国内硬实力高新技术企业。

其他两大载板龙头企业，兴森科技和深南电路同珠海越亚一样具备量产载板的能力虽。目前，兴森科技拥有2万平方米/月的IC载板产能，而深南电路拥有90万平方米/年产能。

图片来源：深南电路无锡载板生产基地

这两大企业并不满足现有产能，仍在持续扩充载板产能。2月8日，兴森科技拟投资60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。2月9日，深南电路与大基金等企业合资建立子公司，投资25.5亿元，主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。

这些大规模的投建项目，会进一步提升国内的载板产能，增加大陆企业在全球载板市场的占有率。但由于载板技术和工艺难度高，产能释放比其他产品需要更长的时间，所以短期内载板供应还会持续短缺。在行业景气度持续向上的背景下，企业载板订单量会暴增，载板相关企业业绩有望大幅增加。