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2022开年,PCB产业扩产项目不断签约、开工、试产,今年的扩产热度不减。
今天,南方的海滨之城珠海市也开始启动建设新一年的重大项目。据悉,今年珠海斗门区的重点项目总投资高达1280亿元,共有32个产业项目、2个产业配套项目、19个产业项目集体动工,并于10家金融机构签署战略合作协议。
图片来源:珠海市斗门区2022年重点产业项目签约会
在PCB行业方面,签约的项目有珠海景旺柔性电路232万平方米柔性板改扩建;新开工的项目有越芯高端射频与FCBGA封装载板生产制造、深圳明阳电子PCB生产基地和深圳市和美精艺IC封装基板。
珠海景旺柔性电路232万平方米柔性板改扩建
珠海景旺柔性电路有限公司改扩建项目,项目落点在珠海市斗门区乾务镇富山工业园内,项目主要是利用现有厂房进行改扩建,通过梳理生产流程、设备改造和新增高端自动化设备、现有SMT生产楼搬迁及改造等对现有项目进行改扩建,改扩建后该部分年产可达到112万平方米。在现有园区新建两栋厂房,新增高端柔性线路板年产能120万平方米,其中FPC60万平方米,配套元器件贴装生产线(SMT)60万平方米,改扩建后全厂线路板产能达到232万平方米。
越芯高端射频与FCBGA封装载板生产制造
越芯高端射频及FCBGA封装载板生产项目的投资方是珠海越亚,该项目2022年2月8日
开始备案。据广东省发展和改革委员会显示的项目备案信息,该项目投资26.71亿元,建设在珠海市富山工业园,今年开工建设,预计到2024年建设完工,项目主要是新建封装载板生产基地,新建厂房、办公楼、食堂、废水站、仓库、倒班宿舍等,引进生产、检测设备,用于射频及FCBGA封装载板的生产、制造和研发。深圳明阳电子PCB生产基地
深圳明阳电子PCB生产基地项目,总投资12亿元,拟打造明阳电路在华南区域的生产制造总部,研发生产高多层印制电路板、刚柔结合电路板、电子元器件、通讯产品等。
深圳市和美精艺IC封装基板
深圳市和美精艺IC封装基板项目,总投资10亿元,计划在富山建设IC封装基板项目。据了解深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业,公司在深圳、江门、香港均设有子公司。主要生产以IC封装基板为主产品,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等,目前已经研发成功高密度互连积6-8层板(HDI),自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。
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