盘点：国内供应军工领域的PCB企业-pcb军工标准

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目前供应军工领域的PCB企业有（不完全统计）：

兴森科技

兴森科技成立1999年，并于2010年6月18日在深交所中小板上市，股票代码：002436。公司业务主要围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，在广州、江苏、英国、美国均建设有大型生产基地，生产IC封装基板、FPC、半导体测试板、服务器板、5GTRX、微波阶梯槽板等产品，广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、航空航天、国防军工、半导体等多个行业领域。兴森科技已取得军工产品质量管理体系认证证书，三级保密资格单位证书，通过了武器装备承制资格认证审查。2010年建设独立军用PCB制造工厂，2015年12月收购国防背景的湖南源科创新科技有限公司70%股权，将由元器件配套向提供模块级和系统级军工产品领域延伸。目前兴森科技已经为航天、航空、电子科技、兵器工业、船舶重工等数百家军工单位提供线路板产品。

广东骏亚

广东骏亚成立2005年，并于2017年9月12日在上交所挂牌上市，股票代码：603386。公司专注于印制电路板行业,主要从事印制电路板的研发、生产和销售，生产HDI线路板、特种线路板、柔性线路板,电子设备、移动通信系统及交换设备、电脑及其配件,半导体、光电子器件、电子元器件等产品，广泛运用于通信设备、汽车电子、消费电子、计算机、航空航天、网络设备、工业控制和医疗等行业。广东骏亚先后通过各项质量管理体系认证,产品符合欧盟RoHS指令,并引入其他各类认证等一系列国际先进质量管理标准，能够生产20层的电路板，是国内军工级的高科技企业。近年来，军工安防类产品销售额已经在持续增加。

本川智能

本川智能成立2006年，并于2021年8月5日在深交所创业板上市，股票代码：300964。公司主要以高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板产品生产为主，广泛应用于通信、汽车、电力、电子、医疗、军工等领域。本川智能的线路板产品先后通过了SGS ISO9001:2015、SGS ISO/IATF16949:2016、SGS ISO14001:2015、UL安规等质量体系和安全认证。,公司凭借高质的产品,吸引众多优质客户慕名前来合作,目前合作的客户包括京信通信、摩比发展、通宇通讯、安费诺、国人通信、立讯精密、莱斯信息、联邦信号、米勒电气、泰科电子等。

科翔股份

科翔股份成立2001年，并于2020年11月5日深交所创业板上市，股票代码：300903。公司主要生产双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等产品，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗、军工和航空航天等领域。目前科翔股份生产的PCB最小线宽/线距可达0.05/0.05mm,多层板最小孔径可达0.15mm,HDI板最小孔径可达0.075mm,是国内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一。产品先后通过UL认证、ISO09001、IATF16949、IS014001、QC080000、GJB9001C-2017、IS013485、AD9100D、IECQ认证、CQC等管理体系认证。

中京电子

中京电子成立2000年，并于2011年5月6日在深交所中小板上市，股票代码：002579。公司主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)等，应用领域广泛网络通信、新型高清显示(LED/MiniLED)、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、医疗防疫、安防工控等细分领域,在高阶HDI、HDI叠孔、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平,并正依托珠海富山工厂项目重点发展高阶HDI、AnylayerHDI以及SLP等工艺产品。2020年中京电子旗下的子公司中京科技通过了军工质量体系认证。

博敏电子

博敏电子成立1994年，并于2015年12月9日在上交所主板上市，股票代码：603936。公司专业从事高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，主要产品有多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板、金属基板、高频板和厚铜板等，广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子领域。2016年7月,博敏电子全资子公司深圳博敏取得北京军友诚信质量认证有限公司颁发的《武器装备质量管理体系认证证书》。近年来对军用PCB产品的研发和生产呈逐年递增趋势。博敏电子为军民融合、军工、PCB板概念热股，去年12月28一度涨停，当日军民融合概念上涨1.04%，军工概念上涨0.9%，PCB板概念上涨0.82%。

金百泽

金百泽成立1997年，并于2021年8月11日在深交所创业板上市，股票代码：301041。公司自 1997 年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造，产品主要应用于信息技术、工业控制、电力能源、消费电子、医疗设备、汽车电子、物联网、智能安防等领域。建有广东省工程技术研究中心,已获授权发明专利 45 项,实用新型专利 100 项,已获 92 项软件著作权。在军工PCB上，金百泽已经获得了专为军工产品质量控制的GJB9001B体系认证、ISO9001，CQC国内外质量体系认证、武器装备质量体系认证。

杰赛科技

杰赛科技成立1994年，并于2011年1月28日在深交所中小板上市，股票代码：002544。公司主要从事移动通信网络规划设计、通信/军工印制电路板制造、专用网络电子系统工程、网络覆盖产品(天线、直放站、WLAN 和网络接入产品生产等，拥有涵盖通信 /电子工程设计、勘察、咨询、承包、信息系统集成等最高等级资质 7 项。公司已申请专利120项，软件著作权44项，共获得政府资助的研究开发项目达26个，并在多个领域具有先发优势。杰赛科技自2018年以来，军工业务下线路板产品增长乐观。

深联电路

深联电路成立于2002年，主要生产PCB、FPC、HDI、软硬结合板研发制造，其中软板产能1.5万平方米，产品广泛应用于通讯、电源、安防、光电、工业控制、医疗、汽车和消费电子等多个领域。成立以来通过了一系列的认证，为UL，ISO9000/2000、ISO/TS16949、ISO14000:2004、GJB等。凭借产品高可靠性、高品质、高技术，吸引众多优质客户，其中主要客户有海康威视、浙江大华、中电电力、GE,PHILIP、EMERSON、ABB、GE,PHILIP、迈瑞、COMMSCOPE、ANDREW、安费诺、BOURNS、OMRON、比亚迪等。

珠海方正

珠海方正成立1986年成立，军用PCB制造龙头之一，公司主要生产快板、高密度互连板、普通多层板(2-40层)、系统板、大型背板、金手指板、封装基板等产品，年产能达一千五百万平方英尺。产品主要应用于通讯系统、通讯终端、IT、消费电子、军工、高端仪器、工业电子、电气、自动化控制、航空等领域，客户主要涉及三大电信运营商，军工集团和科研院所以及政府公共事业机构单位。